SEMISHARE研發(fā)的卡盤移動技術(shù)，可滿足您對整片晶圓快速測試的需求，H系列探針臺非常適合研發(fā)類實(shí)驗(yàn)室的 一次性預(yù)算購置。
產(chǎn)品亮點(diǎn)：H系列手動探針臺
- 三段式可升降針座平臺
- 便于定位，快速分離樣針
- 標(biāo)配金相顯微鏡，達(dá)到1μm以上的Pad測試
- 可搭載激光器進(jìn)行FA失效分析/激光切割
- 氣控式卡盤移動技術(shù)，可快速拉出卡盤
產(chǎn)品參數(shù)：H系列手動探針臺
卡盤移動平臺（標(biāo)準(zhǔn)配置）
| XY行程范圍 | 150mm*150mm/200mm*200mm/300 mm x 300 mm |
| XY行程 | 300mm x 300 mm（滿足大范圍行程測試） |
| 移動精度/分辨率 | < 1.0 µm (~1 mm/rev) |
| 平面性 | ±5µm |
| theta行程 | 粗調(diào)：360° |
| 微調(diào)精度：± 8.0° | |
| 分辨率：7.5 x 10-3 gradient | |
| 運(yùn)動控制 | 氣控+大手柄控制 |
| Z軸快速升降 | 快速升降：3mm |
| 微調(diào)升降：0-13mm,精度：≤2µm |
手動顯微鏡平臺
| 移動范圍 | 50 mm x 50 mm |
| 移動分辨率 | ≤2µm |
| 顯微鏡Z升降 | 25mm-100mm *取決于顯微鏡配置 |
| 氣動升降50mm | |
| 運(yùn)動控制 | 獨(dú)立控制的X和Y旋鈕 |
針座平臺
| 材料 | 鋼鍍鎳 |
| 針座數(shù)量 | 8 DC and 4 RF(取于針座配置) |
| 卡盤到針座平臺下底面距離 | 8mm（卡盤上表面與針座平臺下表面） |
| Z-height運(yùn)動范圍 | Max.0-40mm (取于卡盤配置) |
| 針座平臺升降 | 3段：分離(300µm)，卡盤裝載(2-5mm),不間斷升降（0-40mm) |
| 接觸重復(fù)性 | < ±1µm |
| RF 針座固定 | 磁力吸附/真空吸附 |
| DC 針座固定 | 磁力吸附/真空吸附 |
（*規(guī)格和設(shè)計(jì)如有更改，恕不另行通知。）
