● 4/6/8英寸兼容,單片晶圓真空傳輸系統(tǒng)
● 低成本高可靠,適合研發(fā)及小規(guī)模生產(chǎn)
● 設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單,外形小
● 操作簡便、便于自動控制、適合大面積基片刻蝕
● 優(yōu)異的刻蝕均勻性,刻蝕速率快
●滿足半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)的配方驅(qū)動及管理軟件控制系統(tǒng)
● 選擇比高、各向異性高、刻蝕損傷小
● 斷面輪廓可控性高,刻蝕表面平整光滑
晶圓尺寸:4/6/8英寸兼容
適用工藝:等離子體刻蝕
適用材料:SiC、Si、GaN、GaAs、InP、Ploy,etc.
適用領(lǐng)域:化合物半導(dǎo)體,MEMS、功率器件、科研等領(lǐng)域