中圖儀器SuperViewW光學(xué)三維表面粗糙度輪廓儀具有測(cè)量精度高、操作便捷、功能齊全、測(cè)量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn),測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過程用時(shí)短,確保了高款率檢測(cè)。特殊光源模式,可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測(cè)量。
SuperViewW光學(xué)三維表面粗糙度輪廓儀以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。
產(chǎn)品功能
1)樣件測(cè)量能力:?jiǎn)我粧呙枘J郊纯蓾M足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類型樣件表面的測(cè)量;
2)單區(qū)域自動(dòng)測(cè)量:?jiǎn)纹矫鏄悠坊蚺繕悠非袚Q測(cè)量點(diǎn)位時(shí),可一鍵實(shí)現(xiàn)自動(dòng)條紋搜索、掃描等功能;
3)多區(qū)域自動(dòng)測(cè)量:可設(shè)置方形或圓形的陣列形式的多區(qū)域測(cè)量點(diǎn)位,一鍵實(shí)現(xiàn)自動(dòng)條紋搜索、掃描等功能;
4)自動(dòng)拼接測(cè)量;支持方形、圓形、環(huán)形和螺旋形式的自動(dòng)拼接測(cè)量功能,配合影像導(dǎo)航功能,可自定義測(cè)量區(qū)域,支持?jǐn)?shù)千張圖像的無(wú)縫拼接測(cè)量;
5)編程測(cè)量功能:支持測(cè)量和分析同界面操作的軟件模塊,可預(yù)先配置數(shù)據(jù)處理和分析步驟,結(jié)合自動(dòng)單測(cè)量功能,實(shí)現(xiàn)一鍵測(cè)量;
6)數(shù)據(jù)處理功能:提供位置調(diào)整、去噪、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
7)數(shù)據(jù)分析功能:提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。
8)批量分析功能:可根據(jù)需求參數(shù)定制數(shù)據(jù)處理和分析模板,針對(duì)同類型參數(shù)實(shí)現(xiàn)一鍵批量分析;
9)數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出:支持word、excel、pdf格式的數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能,支持圖像、數(shù)值結(jié)果的導(dǎo)出;
10)故障排查功能:配置診斷模塊,可保存掃描過程中的干涉條紋圖像;
11)便捷操作功能:設(shè)備配備操縱桿,支持操縱桿進(jìn)行所有位置軸的操作及速度調(diào)節(jié)、光源亮度調(diào)節(jié)、急停等;
12)環(huán)境噪聲評(píng)價(jià):具備0.1nm分辨率的環(huán)境噪聲評(píng)價(jià)功能,定量檢測(cè)出儀器受到外界環(huán)境干擾的噪聲振幅和頻率,為設(shè)備調(diào)試和故障排查提供定量依據(jù);
13)氣浮隔振功能:采用氣浮式隔振底座,可有效隔離地面?zhèn)鲗?dǎo)的振動(dòng)噪聲,確保測(cè)量數(shù)據(jù)的高精度;
14)光源安全功能:光源設(shè)置無(wú)人值守下的自動(dòng)熄燈功能,當(dāng)檢測(cè)到鼠標(biāo)軌跡長(zhǎng)時(shí)間未變動(dòng)后會(huì)自主降低熄滅光源,防止光源高亮過熱損壞,并有效延長(zhǎng)光源使用壽命;
15)鏡頭安全功能:雙重防撞保護(hù),軟件ZSTOP防撞保護(hù),設(shè)置后即以當(dāng)前位置為位移下限位,不再下移且伴有報(bào)警聲;設(shè)備配備壓力傳感器,并在鏡頭處進(jìn)行了彈簧結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),確保當(dāng)鏡頭碰撞后彈性回縮,進(jìn)入急停狀態(tài),大幅減小碰撞沖擊力,有效保護(hù)鏡頭和掃描軸,消除人為操作的安全風(fēng)險(xiǎn)。
應(yīng)用領(lǐng)域
可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中??蓽y(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
應(yīng)用圖片:
【測(cè)量小尺寸樣品時(shí)】可以測(cè)到12mm,也可以測(cè)到更小的尺寸,XY載物臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)行程為140*110mm,局部位移精度可達(dá)亞微米級(jí)別,Z向掃描電機(jī)可掃描10mm范圍,可測(cè)非常微小尺寸的器件;
【測(cè)量大尺寸樣品時(shí)】支持拼接功能,將測(cè)量的每一個(gè)小區(qū)域整合拼接成完整的圖像,拼接精度在橫向上和載物臺(tái)橫向位移精度一致;
部分技術(shù)指標(biāo)
型號(hào) | W1 | |
光源 | 白光LED | |
影像系統(tǒng) | 1024×1024 | |
干涉物鏡 | 標(biāo)配:10× 選配:2.5×、5×、20×、50×、100× | |
光學(xué)ZOOM | 標(biāo)配:0.5× 選配:0.375×、0.75×、1× | |
標(biāo)準(zhǔn)視場(chǎng) | 0.98×0.98㎜(10×) | |
XY位移平臺(tái) | 尺寸 | 320×200㎜ |
移動(dòng)范圍 | 140×100㎜ | |
負(fù)載 | 10kg | |
控制方式 | 手動(dòng)和電動(dòng)兼容型 | |
Z軸聚焦 | 行程 | 100㎜ |
控制方式 | 電動(dòng) | |
臺(tái)階測(cè)量 | ||
可測(cè)樣品反射率 | 0.05%~100 | |
主機(jī)尺寸 | 700×600×900㎜ |
如有疑問或需要更多詳細(xì)信息,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。