薄膜應力及基底翹曲測試設備簡介
       FSM推出基于商業(yè)化應用的激光掃描光學杠桿（Optilever）技術，主要應用于薄膜應力和晶圓彎曲測量。該設備頻繁使用在分析解決諸如薄膜裂紋，分層，突起和空隙是如何形成的問題。FSM128系列設備，適合在半導體，三-五族，太陽能，微機電，數(shù)據(jù)存儲和液晶面板行業(yè)的下一代器件的研發(fā)和生產(chǎn)中使用。

快速&非接觸激光掃描

3-D 視圖 &輪廓圖

可在室溫&高溫環(huán)境下測量

適用晶圓尺寸 50-300mm(如有其它尺寸測量需求可定制)
可使用機械手臂搬送晶圓

主要設計特性:
·  多用途
FSM 128 NT 可以兼容測量50-200mm尺寸晶圓，而無需更換晶圓樣品載片臺。FSM 128系列其它型號主要針對其它尺寸樣品設計。(例如：FSM128L可以測量大到300mm尺寸的晶圓樣品，而FSM 128G則專門設計來測量尺寸大到650 x 550mm的面板樣品)
·  樣品容易放置和回收
設計的可自動伸縮開關門機構，方便從樣品載片臺上放置和回收晶圓樣品，使多片晶圓測量變得輕而易舉。
·  自動切換雙波段激光
FSM128系列具有的自動激光切換掃描技術.當樣品反射率不好時，系統(tǒng)會自動切換到不同波長的另外一只激光進行掃描。這使客戶可以測量包括Nitride，Polyimides, Low K，High K,金屬等幾乎所
有的薄膜而不會遇到無法測量的問題。
·  2-D & 3-D Map
FSM128配備有馬達驅(qū)動的可旋轉載片臺，可以快速生成2-D&3D Map圖幫助用戶可以看到整片晶圓的曲率和應力變化分布，并準確反映出工藝和均勻性有問題的區(qū)域。
·  薄膜厚度
FSM128可以整合介電材料薄膜的厚度測量功能，使設備變成一臺可以在研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)境下靈活使用強大的桌面型設備。

測量結果圖表和Map可以很容易以Excel或者Word文檔輸出生成報告

主要應用于半導體, LED,太陽能,數(shù)據(jù)存儲 & 液晶面板產(chǎn)業(yè)