半導(dǎo)體晶圓制造
半導(dǎo)體晶圓制造需要高精度、快速顯微成像及處理解決方案,在確保終端產(chǎn)品的高精度和清潔度的同時,實現(xiàn)地組裝、檢驗、測量、分析并記錄。除了光學(xué)分辨率很高之外,利用徠卡顯微系統(tǒng)的人體工程學(xué)立體顯微鏡和復(fù)合顯微鏡的生產(chǎn)線,還可以提高生產(chǎn)效率,緩解重復(fù)性工作帶來的肌肉和視覺疲勞
了解更多關(guān)于高分辨率、符合人體工學(xué)、高性價比的晶圓處理及檢驗的顯微鏡解決方案。
· 研發(fā)
使用徠卡顯微系統(tǒng)半導(dǎo)體晶圓研發(fā)顯微解決方案,觀察和分析細(xì)節(jié)的同時提高生產(chǎn)效率。徠卡顯微系統(tǒng)提供自動化的操作和一系列對比方法,易于在宏觀/微觀兩種模式切換,同時提供性價比高的系外線照明,為您提供多種多樣的前端檢測和檢查工作的成像解決方案,
復(fù)合解決方案
徠卡顯微系統(tǒng)半導(dǎo)體晶圓研發(fā)復(fù)合顯微鏡為您在檢測、過程控制和缺陷分析中帶來快速準(zhǔn)確的結(jié)果。徠卡DM8000M 和DM12000 M 解決方案提供的照明和光學(xué)技術(shù),提升產(chǎn)量。解決方案包括投射光照明, Leica DFC450數(shù)碼攝像頭, 以及Leica 應(yīng)用組合 (LAS) 顯微鏡成像軟件,包括 專為表面成像和測量的Montage,Multistep, Image Analysis, Interactive Measurement, 和 Leica MAP
詢問報價
共聚焦/干涉解決方案
徠卡DCM8提供高速3D成像技術(shù),配備有適合進(jìn)一步研究的完整分析數(shù)據(jù)獲取系統(tǒng)。這款雙核解決方案結(jié)合了共聚焦顯微鏡和干涉技術(shù),為您帶來橫向達(dá)到2nm,縱向達(dá)到0.1nm的分辨率。感謝我們的直觀軟件,能快速、簡單的獲取和分析所有表面數(shù)據(jù)。解決方案包括:適合標(biāo)準(zhǔn)和共聚焦顯微鏡的傳感頭,VSI, PSI 以及ePSI干涉,手動轉(zhuǎn)換鏡盤,開放Z掃描回路,電腦控制器,和27”顯示器,HD CCD攝像頭,LED照明(紅光、綠光、藍(lán)光、白光),徠卡掃描軟件。