半導(dǎo)體測(cè)試、裝配及封裝
半導(dǎo)體測(cè)試、裝配及封裝需要個(gè)性化的顯微鏡成像及分析解決方案,在確保高精度的同時(shí),幫助您測(cè)試、分析并記錄。終端產(chǎn)品的可靠性是一個(gè)關(guān)鍵問題,徠卡顯微系統(tǒng)可以在生產(chǎn)過程中幫助您找出并糾正故障。
了解更多關(guān)于高分辨率、符合人體工學(xué)、高性價(jià)比半導(dǎo)體測(cè)試、裝配及封裝的顯微鏡解決方案。
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· 測(cè)試和老化測(cè)試
使用徠卡顯微系統(tǒng)半導(dǎo)體測(cè)試和老化測(cè)試顯微解決方案優(yōu)化您的工作流程,提高生產(chǎn)量。結(jié)合了徠卡LAS軟件和高清晰度攝像頭,這些解決方案簡(jiǎn)化您的分析過程,提高您的記錄結(jié)果。
立體顯微鏡解決方案
徠卡顯微系統(tǒng)半導(dǎo)體測(cè)試和老化測(cè)試立體顯微鏡M205 A提供模塊化且強(qiáng)大的解決方案,可以清晰觀察476nm顯微結(jié)構(gòu)。FusionOptics™ 為您提供3D光學(xué)成像。徠卡立體顯微光學(xué)技術(shù),將高分辨率與深景深融入在一起,以獲得清晰的三維光學(xué)成像。該方案包括: Leica M205 A 立體顯微鏡配有符合人體工程學(xué)的三目觀察筒,Leica LED5000 SLI聚光燈或RL環(huán)光照明,Leica MC170 HD 數(shù)碼顯微鏡相機(jī),徠卡應(yīng)用程序套件(LAS)顯微鏡成像軟件無縫集成整個(gè)系統(tǒng) LAS Montage, Live Image Builder, Extended Annotationl能滿足您所有的應(yīng)用需求。
復(fù)合解決方案
徠卡顯微系統(tǒng)DM8000 M 半導(dǎo)體測(cè)試和老化測(cè)試復(fù)合顯微鏡幫助您更快更準(zhǔn)確在檢測(cè)、過程控制和晶圓缺陷分析得出又快又準(zhǔn)確的結(jié)論。配備有晶圓輸入器系統(tǒng),這項(xiàng)解決方案運(yùn)用多種多樣的照明和光學(xué)技術(shù)大化您的產(chǎn)量和結(jié)果。解決方案包括: Leica DM8000 M, C&D 晶圓輸入, 明場(chǎng), 暗場(chǎng), 斜紫外線照明, Leica DFC450 數(shù)碼顯微鏡攝像頭,徠卡LAS軟件和LAS軟件模塊: Montage, Live Image Builder,及 Extended Annotation。