MPC8270 處理器-儀表網(wǎng)

公司介紹主營產(chǎn)品

北京多晶電子科技有限公司與世界各大生產(chǎn)廠商建立合作，給客戶提供技術(shù)解決方案，針對客戶需要可提供應(yīng)用咨詢、技術(shù)支持及電子元器件一站式采購。在移動通信、數(shù)據(jù)通信、電信、汽車電子、家電、工業(yè)、手機、醫(yī)療電子、金融電子、游戲電子和辦公自動化設(shè)備等領(lǐng)域成為眾多電子制造及研究所的重要供應(yīng)商之一。北京多晶電子科技有限公司專業(yè)代理電子元器件、電子配件、集成電路、氣象、水文、環(huán)境監(jiān)測、空氣質(zhì)量分析、土壤檢測等進口產(chǎn)品。

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MPC8270 處理器更新：2016-4-27 11:41:43點擊：產(chǎn)品品牌NXP產(chǎn)品型號MPC8270產(chǎn)品描述MPC8270: PowerQUICC II 處理器帶 PCI、USB 和 128個通道。HDLC，10/100以太網(wǎng)...PDF下載詢價申請樣品

MPC8270 處理器產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品介紹

特性

603e 內(nèi)核具備 16K 指令和16K數(shù)據(jù)緩存

64 位 60x 總線, 32 位 PCI/本地總線

128K ROM，32K IRAM，32K DPRAM

三個用于10/100 以太網(wǎng)的FCC

128 個 HDLC 通道 , 4 個TDM

4 個 SCC，2 個SMC，SPI，I2C

通過 SDRAM、UPM、 GPCM機構(gòu)建的內(nèi)存控制器

新特性-- USB, RMII

266 MHz CPU, 200 MHz CPM, 66 MHz總線

工作時功率小于2 W，電壓為1.5V

HIP7AP 0.13微米，3.3V I/O，1.5V內(nèi)核

516 PBGA，27x27mm, 1mm球間距

ZQ 封裝含鉛

VR封裝無鉛

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產(chǎn)品名稱	參考價	地區(qū)	公司名稱	更新時間
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