 | 1）針對(duì)不同范圍樣品比表面積分析測(cè)試要求，可“因地制宜”選擇合適的儀器參數(shù)設(shè)置，有利于提高比表面積及孔隙度分析結(jié)果的準(zhǔn)確度 2）靈活的比表面積測(cè)試分析與孔隙度分析測(cè)試轉(zhuǎn)換，簡(jiǎn)化操作流程，提高比表面積及孔隙度分析效率 3）針對(duì)孔隙度分析測(cè)試對(duì)高低點(diǎn)分壓下樣品吸附測(cè)定要求，采用的流量控制方法，實(shí)現(xiàn)高低點(diǎn)氣體分壓精確控制。 |
測(cè)量范圍：0.1-3500㎡／g（比表面積）；2nm-200nm孔徑（孔隙度）分布
測(cè)試精度：測(cè)量重復(fù)性誤差≤2％
樣品類型：粉末，顆粒，纖維及片狀材料等，比表面積分析測(cè)試適用范圍同F(xiàn)-Sorb2400，孔隙度分析測(cè)試適用于中孔范圍
樣品數(shù)量：可同時(shí)進(jìn)行4個(gè)樣品的比表面積及孔隙度分析測(cè)試
測(cè)試氣體：載氣為高純He氣（99.99％），吸附質(zhì)為高純N2（99.99％）或其它（按需選擇如Ar，Kr）
測(cè)試時(shí)間：每樣品每P／P0點(diǎn)吸附和脫附平均時(shí)間為5分鐘，比表面積及孔隙度結(jié)果自動(dòng)由軟件實(shí)時(shí)得出
測(cè)試壓力：常壓下進(jìn)行，無需抽真空，有利于快速的比表面積及孔隙度分析測(cè)試
數(shù)據(jù)采集：高精度及高集成度數(shù)據(jù)采集及處理芯片，誤差小，抗干擾能力強(qiáng)，有利于提高比表面積及孔隙度分析測(cè)試結(jié)果精度
數(shù)據(jù)處理：Windows兼容數(shù)據(jù)處理軟件，功能完善，操作簡(jiǎn)單，多種模式數(shù)據(jù)分析，圖形化比表面積及孔隙度分析測(cè)試數(shù)據(jù)結(jié)果報(bào)表
控制系統(tǒng)：采用的控制技術(shù)，集中的多功能控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)測(cè)試過程的自動(dòng)化，智能化，大大提高比表面積及孔隙度分析測(cè)試效率
