污垢熱阻測(cè)試儀/污垢熱阻檢測(cè)儀 型號(hào)：DA88QYWG-II
一、概述:
DA88QYWG-II型污垢熱阻測(cè)試儀成功地解決了*以來監(jiān)測(cè)換熱器難以準(zhǔn)確測(cè)量污垢熱阻值、污垢沉降速率和不能直接觀察污垢熱阻變化全過程的這一難題。在這個(gè)基礎(chǔ)上，我們又開發(fā)了污垢熱阻在線測(cè)試儀上位機(jī)管理軟件，實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)水處理性能指標(biāo)進(jìn)行分析、比較、保存和打印各種曲線及報(bào)表等功能。
二、功能:
1、準(zhǔn)確測(cè)量污垢熱阻和直接觀察污垢熱阻變化的全過程；
2、采用*的單片機(jī)作主機(jī)，減少外圍部件，提高可靠性；
3、可對(duì)多項(xiàng)試驗(yàn)參數(shù)設(shè)定，適合多場(chǎng)合的試驗(yàn)要求；
4、同時(shí)顯示瞬時(shí)污垢熱阻測(cè)量值和沉降速率測(cè)量值，并以對(duì)應(yīng)的4-20mA信號(hào)輸出，輸出采用模塊化結(jié)構(gòu)，功能配置方便靈活；
5、配有標(biāo)準(zhǔn)RS485通訊接口。
三、技術(shù)參數(shù):
測(cè)量范圍 0.000～3.450×10-4m2K/W
精度 0.001m2K/W
重現(xiàn)性 ±0.001m2K/W
電源 ～220V±10%，50Hz±5%
消耗功率 ≤15W
環(huán)境溫度、濕度 -10～50℃，≤85%H
計(jì)算機(jī) 486以上，windows98/2000
外型尺寸 143×143×98mm3 （盤裝式）
260×275×75mm3 （臺(tái)式式）
說明書--說明書.doc
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北京恒奧德儀器儀表有限公司
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2.熱阻測(cè)試儀/熱流法熱阻測(cè)試儀/熱阻檢測(cè)儀 型號(hào)：XK-DRL-III
熱阻測(cè)試儀/熱流法熱阻測(cè)試儀/熱阻檢測(cè)儀 型號(hào)：XK-DRL-III
本儀器主要測(cè)試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測(cè)材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測(cè)粉狀態(tài)材料及膏狀材料。
儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A（絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng)）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定方法）；ASTM D5470-2006（薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）等。
儀器特點(diǎn)：帶自動(dòng)加壓，自動(dòng)測(cè)厚裝置，并連計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)控制。儀器采用6點(diǎn)溫度梯度檢測(cè)，提高了測(cè)試精度?？蓹z測(cè)不同壓力下熱阻曲線，采用優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型，可測(cè)量材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個(gè)參數(shù)。
廣泛應(yīng)用在高等院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料導(dǎo)熱分析檢測(cè)。
XK-DRL-III熱阻測(cè)試儀（熱流法）主要參數(shù)
1、試樣大小：≤Φ30mm
2、試樣厚度：0.02-20mm
3、熱極控溫范圍：室溫-99.99℃
4、冷極控溫范圍：0-99.0℃
5、導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試范圍：0.05～45 W/m*k
6、熱阻測(cè)試范圍：0.05～0.000005m2*K/W
7、壓力測(cè)量范圍：0～1000N
8、位移測(cè)量范圍：0～30.00mm
9、測(cè)試精度：優(yōu)于3％
10、實(shí)驗(yàn)方式：a、試樣不同壓力下熱阻測(cè)試。b、材料導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試。c、接觸熱阻測(cè)試。
11、計(jì)算機(jī)全自動(dòng)測(cè)試，并實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。
