美國半導體膜厚測試儀特點：
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層,合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計功能:能夠?qū)y量結(jié)果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質(zhì).

美國半導體膜厚測試儀是一款設計緊湊靈活、功能強大的膜厚儀，可以滿足各個行業(yè)中對質(zhì)量保證和過程控制的要求。
用*的X射線技術,可高效率低成本,小型的X-射線熒光光譜儀,操作簡易但功能強大,可分析元素由鋁(13)到鈾(92),并且具備視像顯微鏡及可測量小到ppm的范圍,即使是較大的測量樣品也可放在XY(Z)測量臺上，拾載的WinFTM v6軟件,使儀器可以在沒有標準片的情況下進行測量。
測量技術同行15年，在同測量領域風蚤，成為膜厚儀*，精準的數(shù)據(jù)，*的技術，嚴格的品質(zhì)要求，可靠、可信、快速的服務，及一些專業(yè)意見與技術扶持，值得您的信賴。

: 舒翠 
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