基本功能 | 1，針對微小區(qū)域測試單、多層透光薄膜的厚度、折射率以及吸收系數(shù) 2，實(shí)現(xiàn)薄膜均勻性檢測 |
產(chǎn)品特點(diǎn) | l 強(qiáng)大的數(shù)據(jù)運(yùn)算處理功能及材料NK數(shù)據(jù)庫； l 簡便、易行的可視化測試界面，可根據(jù)用戶需求設(shè)置不同的參數(shù)； l 實(shí)現(xiàn)微小區(qū)域薄膜分析研究； l 快捷、準(zhǔn)確、穩(wěn)定的參數(shù)測試； l 支持多功能配件集成以及定制； l 支持不同水平的用戶控制模式； l 支持多功能模擬計(jì)算等等。 |
系統(tǒng)配置 | 型號：MSP100RTM 探測器：2048像素的CCD陣列 光源：高功率的深紫外－可見光光源 光傳送方式：光纖 自動的臺架平臺：特殊處理的鋁合金操作平臺，能夠在5”×3”的距離上移動，并且有著1μm的分辨率，程序有效控制 物鏡：4×，10×，15×(DUV)，50× 通訊接口：USB的通訊接口與計(jì)算機(jī)相連 測量類型：反射/透射光譜、薄膜厚度/反射光譜和特性參數(shù) 計(jì)算機(jī)硬件：英特兒酷睿2雙核處理器，19”LCD顯示器 電源：110–240V AC/50-60Hz，3A 尺寸：16’x16’x18’ (操作桌面設(shè)置) 重量：120磅總重 保修：一年的整機(jī)及零備件保修 |
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波長分辨率: 1nm 光斑尺寸：100μm (4x), 40μm (10x), 30μm (15x), 8μm (50x) 基片尺寸：zui多可至20mm厚 測量厚度范圍: 20? 到25 μm 測量時(shí)間：zui快2毫秒 精確度*：優(yōu)于0.5％（通過使用相同的光學(xué)常數(shù)，讓橢偏儀的結(jié)果與熱氧化物樣品相比較） 重復(fù)性誤差*：小于2 ? |
可選配件項(xiàng) | l 波長可擴(kuò)展到遠(yuǎn)深紫外光或者近紅外光范圍 l 可根據(jù)客戶的特殊需求來定制 l 在動態(tài)實(shí)驗(yàn)研究時(shí)，可根據(jù)需要對平臺進(jìn)行加熱或致冷 l 可選擇的平臺尺寸zui多可測量300mm大小尺寸的樣品 l 更高的波長范圍的分辨率可低至0.1nm l 各種濾光片可供各種特殊的需求 l 可添加應(yīng)用于熒光測量的附件 l 可添加用于拉曼應(yīng)用的附件 l 可添加用于偏光應(yīng)用的附件 |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 主要應(yīng)用于透光薄膜分析類領(lǐng)域： l 玻璃鍍膜領(lǐng)域（LowE、太陽能…） l 半導(dǎo)體制造（PR，Oxide, Nitride…) l 液晶顯示（ITO，PR，Cell gap...） l 醫(yī)學(xué)，生物薄膜及材料領(lǐng)域等 l 油墨，礦物學(xué)，顏料，調(diào)色劑等 l 醫(yī)藥，中間設(shè)備 l 光學(xué)涂層，TiO2, SiO2, Ta2O5... .. l 半導(dǎo)體化合物 l 在MEMS/MOEMS系統(tǒng)上的功能性薄膜 l 非晶體，納米材料和結(jié)晶硅 |
