基本功能 | 1，測(cè)試單、多層透光薄膜的厚度、折射率以及吸收系數(shù) 2，薄膜均勻性測(cè)試以及模擬運(yùn)算功能 3，測(cè)試微小區(qū)域的薄膜厚度、光學(xué)參數(shù)等 |
產(chǎn)品特點(diǎn) | l 強(qiáng)大的數(shù)據(jù)運(yùn)算處理功能及材料NK數(shù)據(jù)庫(kù)； l 實(shí)現(xiàn)微小區(qū)域薄膜厚度、光學(xué)參數(shù)檢測(cè)； l 簡(jiǎn)便、易行的可視化測(cè)試界面，可根據(jù)用戶(hù)需求設(shè)置不同的參數(shù)； l 快捷、準(zhǔn)確、穩(wěn)定的參數(shù)測(cè)試； l 支持多功能配件集成以及定制； l 支持不同水平的用戶(hù)控制模式； l 支持多功能模擬計(jì)算等等。 |
系統(tǒng)配置 | 型號(hào)：SE200BA-MSP-M300 探測(cè)器：陣列探測(cè)器 光源：高功率的DUV-Vis-NIR復(fù)合光源 測(cè)量角度變化：軟件設(shè)置自動(dòng)調(diào)節(jié) 平臺(tái)：ρ-θ配置的自動(dòng)成像 軟件：TFProbe 3.2版本的軟件 整合了SE和MSP的優(yōu)點(diǎn) 計(jì)算機(jī)：Inter雙核處理器、19”寬屏LCD顯示器 電源：110–240V AC/50-60Hz，6A 保修：一年的整機(jī)及零備件保修 |
規(guī)格 | 波長(zhǎng)范圍：250nm到1000 nm 波長(zhǎng)分辨率: 1nm 光斑尺寸：1mm至5mm可變
入射角變化分辨率：0.01度 數(shù)字成像像素：130萬(wàn) 有效放大倍數(shù)：1200X 長(zhǎng)物鏡工作距離：12mm 光斑尺寸：2-500um可調(diào) 樣品尺寸：zui大直徑為300mm 基板尺寸：zui多可至20毫米厚 測(cè)量厚度范圍*：0nm?10μm 測(cè)量時(shí)間：約1秒/位置點(diǎn) 精確度*：優(yōu)于0.25％ 重復(fù)性誤差*：小于1 ? |
可選配件項(xiàng) | l 用于反射的光度測(cè)量或透射測(cè)量； l 用于改變?nèi)肷浣嵌鹊淖詣?dòng)量角器； l X－Y成像平臺(tái)(X-Y模式，取代ρ-θ模式)； l 加熱/致冷平臺(tái)； l 樣品垂直安裝角度計(jì)； l 波長(zhǎng)可擴(kuò)展到遠(yuǎn)DUV或IR范圍； l 掃描單色儀的配置； |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 主要應(yīng)用于透光薄膜分析類(lèi)領(lǐng)域： l 玻璃鍍膜領(lǐng)域（LowE、太陽(yáng)能…） l 半導(dǎo)體制造（PR，Oxide, Nitride…) l 液晶顯示（ITO，PR，Cell gap...） l 醫(yī)學(xué)，生物薄膜及材料領(lǐng)域等 l 油墨，礦物學(xué)，顏料，調(diào)色劑等 l 光學(xué)涂層，TiO2, SiO2, Ta2O5... .. l 半導(dǎo)體化合物 l 在MEMS/MOEMS系統(tǒng)上的功能性薄膜 l 非晶體，納米材料和結(jié)晶硅 |
