HHL （高熱負(fù)載 ）封裝 
概述


熱電子冷卻，仍然需要外部的散熱器在純氮氣環(huán)境下密封


 

封裝尺寸：44.45*31.75*18.29mm(包括引腳)

HHL 封裝參數(shù)


                                          參數(shù)                             HHL-xx-xx                                單位

                                           Max.                           熱能力 65                                    W

TEC 參數(shù)  （25°C)                Max.電流                             7.9                                       A

                                         Max.電壓                           14.4                                        V


                                         Typ.阻抗                                3                                        Ω

                                          類型                             10.0 kΩ熱敏電阻                           ---

溫度傳感器                                                                   A=1.129e-3
                                        熱敏電阻常數(shù)                        B=2.341e-4                            ---

                                                                                  C =0.878e-7 

                                               材料                                ZnSe 

窗口                                        厚度                                 1 mm

                                              直徑                                 12.7 mm


                                             透射率                                >95 %

棱鏡                                      類型                                    非球面                                ---
     
                                           光譜范圍                                  MWIR                              ---
 

                                           重量近似                                     110                                 g