【儀表網(wǎng) 儀表研發(fā)】當(dāng)今，電腦系統(tǒng)采用層次化存儲(chǔ)架構(gòu)：緩存、內(nèi)存和閃存。離CPU越近，對(duì)存儲(chǔ)器存儲(chǔ)速度需求越高，如內(nèi)存的速度為納秒級(jí)別，而緩存則需要皮秒級(jí)別。
 

　　作為下一代存儲(chǔ)器的有力競(jìng)爭(zhēng)者，相變存儲(chǔ)器的速度決定了其應(yīng)用領(lǐng)域，而相變存儲(chǔ)器速度主要由相變材料的結(jié)晶速度(寫(xiě)速度)所決定。
 

　　研究表明，相變存儲(chǔ)器的熱穩(wěn)定性越差，結(jié)晶速度越快，而單質(zhì)銻(Sb)是目前已知熱穩(wěn)定性最差的相變材料，可能具有最快的操作速度。
 

　　中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠和朱敏研究團(tuán)隊(duì)等通過(guò)分子動(dòng)力學(xué)計(jì)算，發(fā)現(xiàn)單質(zhì)銻能夠在120 ps內(nèi)從非晶結(jié)構(gòu)中成核并進(jìn)一步完全結(jié)晶。通過(guò)制備200 nm、120 nm和60 nm T型下電級(jí)器件的單質(zhì)銻相變存儲(chǔ)器件，研究發(fā)現(xiàn)隨著器件尺寸減小，單質(zhì)銻相變存儲(chǔ)器的速度越快。
 

　　200 nm 單質(zhì)銻器件最快的寫(xiě)速度為359 ps(見(jiàn)圖1)，當(dāng)器件尺寸微縮至60 nm時(shí)，寫(xiě)速度為~242 ps, 比傳統(tǒng)Ge₂Sb₂Te₅的快近100倍(20 ns)。通過(guò)與已報(bào)道的相變存儲(chǔ)器的速度對(duì)比(見(jiàn)圖2)，單質(zhì)Sb器件的速度明顯快于傳統(tǒng)Sb-Te、Ge-Te以及 Ge-Sb-Te基相變存儲(chǔ)器，其~242 ps的操作速度是目前相變存儲(chǔ)器速度的極限。此結(jié)果表明，通過(guò)選擇合適的相變材料，相變存儲(chǔ)器有望具備替代內(nèi)存甚至緩存的潛力。
 

　　該成果于1月31日發(fā)表在《先進(jìn)材料》(Advanced Materials)上(10.1002/adma.202208065)。該工作得到中科院戰(zhàn)略性先導(dǎo)科技專(zhuān)項(xiàng)、國(guó)家自然科學(xué)基金等的支持。