【儀表網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】2月27日，北京賽微電子股份有限公司(證券代碼：300456 證券簡(jiǎn)稱：賽微電子)披露關(guān)于“質(zhì)量回報(bào)雙提升”行動(dòng)方案的公告。
 

　　賽微電子基于對(duì)未來發(fā)展前景的信心和對(duì)公司價(jià)值的認(rèn)可，為扎實(shí)提升公司質(zhì)量和投資價(jià)值，不斷提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)力、盈利能力和全面風(fēng)險(xiǎn)管理能力，以期實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)足發(fā)展，回饋廣大投資者，制定“質(zhì)量回報(bào)雙提升”行動(dòng)方案。具體如下：
 

　　一、聚焦主業(yè)發(fā)展，打造國(guó)際化經(jīng)營(yíng)的知名半導(dǎo)體制造領(lǐng)先企業(yè)
 

　　公司MEMS 業(yè)務(wù)直接參與全球競(jìng)爭(zhēng)且具備突出的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，公司及子公司MEMS業(yè)務(wù)的積累沉淀超過20年，擁有純MEMS 代工工藝及正在擴(kuò)張的代工產(chǎn)能,在2019-2022年全球MEMS純代工廠商排名中公司全資子公司SilexMicrosystems AB(以下簡(jiǎn)稱“瑞典Silex”)均位居第一，在2022年全球MEMS廠商綜合排名中居第26位。
 

　　公司一直在努力推動(dòng)旗下MEMS 業(yè)務(wù)資源的融合，由公司全資子公司北京賽萊克斯國(guó)際科技有限公司統(tǒng)籌公司MEMS 業(yè)務(wù)資源;北京8英寸MEMS國(guó)際代工線已建成運(yùn)營(yíng)，公司在瑞典斯德哥爾摩和中國(guó)北京擁有業(yè)界先進(jìn)、高質(zhì)量運(yùn)營(yíng)的8英寸MEMS產(chǎn)線，且均可以提供標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)模產(chǎn)能，有利于公司進(jìn)一步拓展全球市場(chǎng)尤其是亞洲市場(chǎng)，結(jié)合先進(jìn)工藝與規(guī)模產(chǎn)能，更好地為下游客戶服務(wù);同時(shí)公司一直在積極推動(dòng)境內(nèi)外產(chǎn)線的產(chǎn)能及良率爬坡，繼續(xù)擴(kuò)大公司MEMS 業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
 

　　公司是高端集成電路芯片晶圓制造廠商，也是國(guó)內(nèi)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和掌握核心半導(dǎo)體制造技術(shù)的特色工藝專業(yè)芯片晶圓制造商。
 

　　公司歷經(jīng)數(shù)年剝離了其他業(yè)務(wù)，聚焦MEMS業(yè)務(wù)發(fā)展，目前已在國(guó)內(nèi)外擁有多座中試平臺(tái)及量產(chǎn)工廠,業(yè)務(wù)遍及全球，服務(wù)客戶包括國(guó)際知名的光刻機(jī)、DNA/RNA測(cè)序儀、紅外熱成像、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)及系統(tǒng)、元宇宙、硅光子、AI計(jì)算、ICT、新型醫(yī)療設(shè)備巨頭廠商以及各細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，涉及產(chǎn)品范圍覆蓋了通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費(fèi)電子等諸多應(yīng)用領(lǐng)域。公司同時(shí)正在打造先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝測(cè)試能力，致力于為客戶提供從工藝開發(fā)、晶圓制造到封裝測(cè)試的系統(tǒng)化高端制造服務(wù)，努力發(fā)展成一家國(guó)際化經(jīng)營(yíng)的知名半導(dǎo)體制造領(lǐng)先企業(yè)。
 

　　二、堅(jiān)持自主研發(fā)，掌握核心技術(shù)
 

　　公司堅(jiān)持自主創(chuàng)新戰(zhàn)略，公司境內(nèi)外研發(fā)團(tuán)隊(duì)圍繞MEMS業(yè)務(wù)的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行深入系統(tǒng)研究，自主研發(fā)并掌握了相關(guān)工藝核心技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品的軟硬件設(shè)計(jì)核心技術(shù)，持續(xù)升級(jí)硅通孔(TSV)、玻璃通孔(TGV)、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕等多項(xiàng)工藝技術(shù)和模塊,持續(xù)研發(fā)硅麥克風(fēng)、慣性、射頻濾波器、射頻諧振器、微振鏡、超聲波換能器、微流控、氣體、壓力、溫濕度、紅外、硅光子(含OCS)、振蕩器等各型/新型MEMS器件的生產(chǎn)制造工藝,不斷擴(kuò)大自主創(chuàng)新及技術(shù)研發(fā)成果。截至2023年6月末，公司已注冊(cè)集成電路商標(biāo)24件;累計(jì)擁有/享有集成電路國(guó)際/國(guó)內(nèi)軟件著作權(quán)21項(xiàng)，各項(xiàng)集成電路國(guó)際/國(guó)內(nèi)專利132項(xiàng);正在申請(qǐng)的集成電路國(guó)際/國(guó)內(nèi)專利90項(xiàng)。
 

　　在近兩年，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)保持了較高的研發(fā)強(qiáng)度，2020-2022年及2023年上半年，公司研發(fā)費(fèi)用分別高達(dá)1.95億元、2.66億元、3.46億元、1.76億元，占營(yíng)業(yè)收入的比重分別高達(dá)25.54%、28.69%、44.01%、44.28%。憑借技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和人才優(yōu)勢(shì)，公司具備承擔(dān)重要科研項(xiàng)目的能力，在MEMS工藝開發(fā)、晶圓制造等領(lǐng)域均積累了超過20年的豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。未來，公司將繼續(xù)重視技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)投入，包括人才的培養(yǎng)引進(jìn)及資源的優(yōu)先保障,努力實(shí)現(xiàn)在MEMS主業(yè)方面的技術(shù)及業(yè)務(wù)突破，助力解決半導(dǎo)體高科技領(lǐng)域部分“卡脖子”問題。
 

　　三、夯實(shí)公司治理，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展
 

　　公司治理是企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要環(huán)節(jié)，公司將不斷夯實(shí)公司治理基礎(chǔ)，健全內(nèi)部控制制度，促進(jìn)“三會(huì)一層”歸位盡責(zé)，持續(xù)提升規(guī)范運(yùn)作水平。規(guī)范公司及股東的權(quán)利義務(wù),防止濫用股東權(quán)利、管理層優(yōu)勢(shì)地位損害中小投資者權(quán)益，切實(shí)保護(hù)中小投資者合法權(quán)益。
 

　　公司將不斷健全、完善公司法人治理結(jié)構(gòu)和內(nèi)部控制制度，持續(xù)深入開展治理活動(dòng)，提升公司法人治理水平，為公司股東合法權(quán)益的保護(hù)提供有力保障。公司管理層將進(jìn)一步提升公司經(jīng)營(yíng)管理水平，不斷提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)力、盈利能力和全面風(fēng)險(xiǎn)管理能力，以期實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)足發(fā)展，回饋廣大投資者。
 

　　四、加強(qiáng)投資者溝通，提升信息披露質(zhì)量
 

　　公司一直高度重視投資者關(guān)系管理工作，持續(xù)加強(qiáng)投資者關(guān)系管理，拓寬投資者參與公司治理的渠道，通過上市公司公告、股東大會(huì)、業(yè)績(jī)說明會(huì)、投資者現(xiàn)場(chǎng)調(diào)研、深交所“互動(dòng)易”平臺(tái)、投資者電話等諸多渠道，積極與投資者進(jìn)行溝通交流，為各類投資者主體參與重大事項(xiàng)決策創(chuàng)造便利，提升投資者對(duì)公司的了解，增強(qiáng)投資者的話語權(quán)和獲得感。
 

　　公司始終、且未來將進(jìn)一步嚴(yán)格遵守相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定履行信息披露義務(wù)，堅(jiān)持以投資者需求為導(dǎo)向的信息披露理念，向投資者披露對(duì)投資決策有價(jià)值的信息，強(qiáng)化行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)、公司業(yè)務(wù)、風(fēng)險(xiǎn)因素等關(guān)鍵信息披露，減少冗余信息披露，更好地傳達(dá)公司的投資價(jià)值，增強(qiáng)投資者對(duì)公司的認(rèn)同感，樹立市場(chǎng)信心。
 

　　五、重視股東回報(bào)，共享發(fā)展成果
 

　　公司高度重視對(duì)投資者的合理投資回報(bào)，在尊重自身所處產(chǎn)業(yè)經(jīng)營(yíng)發(fā)展規(guī)律的同時(shí)，牢固樹立回報(bào)股東意識(shí)，在公司章程中明確規(guī)定了利潤(rùn)分配政策，并結(jié)合公司實(shí)際情況，多次制定了《未來三年股東回報(bào)規(guī)劃》。公司自上市以來多次進(jìn)行現(xiàn)金分紅，除現(xiàn)金分紅外，還通過以資本公積金轉(zhuǎn)增股份形式與投資者共享公司發(fā)展成果。
 

　　未來，公司將努力推動(dòng)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，嚴(yán)格執(zhí)行股東回報(bào)規(guī)劃及利潤(rùn)分配政策，根據(jù)公司所處發(fā)展階段，統(tǒng)籌業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)與股東回報(bào)的動(dòng)態(tài)平衡。從長(zhǎng)遠(yuǎn)視角出發(fā)，隨著公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的持續(xù)完善和優(yōu)化，核心競(jìng)爭(zhēng)力的持續(xù)提升，公司將不斷提升股東回報(bào)水平，構(gòu)建長(zhǎng)期、穩(wěn)定、可持續(xù)的股東價(jià)值回報(bào)機(jī)制，以持續(xù)增強(qiáng)廣大投資者的獲得感。
 

　　北京賽微電子股份有限公司成立于2008年5月15日，于2015年5月14日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。公司總部位于北京，分支機(jī)構(gòu)及業(yè)務(wù)范圍遍及全球。
 

　　北京賽微電子股份有限公司以半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為核心，面向物聯(lián)網(wǎng)與人工智能時(shí)代，一方面重點(diǎn)發(fā)展MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造業(yè)務(wù)，一方面積極布局GaN材料與器件業(yè)務(wù)，致力于成為國(guó)際化知名半導(dǎo)體科技企業(yè)集團(tuán)。公司目前的主要產(chǎn)品及業(yè)務(wù)包括MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造、GaN外延材料生長(zhǎng)與器件設(shè)計(jì)，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括通信、生物醫(yī)療、工業(yè)科學(xué)、消費(fèi)電子等。