【儀表網(wǎng) 企業(yè)動態(tài)】5月27日晚間，甬矽電子(688362)披露了向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案，公司擬募集資金總額不超過12億元(含本數(shù))，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于多維異構(gòu)先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金及償還銀行借款。
 

 

　　其中，多維異構(gòu)先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目總投資額為14.64億元，擬使用募投資金9億元。屆時將購置臨時健合設(shè)備、機械研磨設(shè)備、化學(xué)研磨機、干法刻硅機、化學(xué) 氣相沉積機、晶圓級模壓機、倒裝貼片機、助焊劑清洗機、全自動磨片機等先進的研發(fā)試驗及封測生產(chǎn)設(shè)備，同時引進行業(yè)內(nèi)高精尖技術(shù)、生產(chǎn)人才，建設(shè)與公司發(fā)展戰(zhàn)略相適應(yīng)的研發(fā)平臺及先進封裝產(chǎn)線。
 

　　本次募投項目實施地點位于甬矽電子二期工廠，廠房采用“EPC+F”方式由相關(guān)方代為建設(shè)，公司已與建設(shè)方簽署長期租賃協(xié)議，并可根據(jù)自身需求擇機進行回購。 項目建成后，公司將開展“晶圓級重構(gòu)封裝技術(shù)(RWLP)”、“多層布線連接技術(shù)(HCOS-OR)”、“高銅柱連接技術(shù)(HCOS-OT)”、“硅通孔連接板技術(shù)(HCOSSI)”和“硅通孔連接板技術(shù)(HCOS-AI)”等方向的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，并在完全達(dá)產(chǎn)后形成年封測扇出型封裝(Fan-out)系列和 2.5D/3D 系列等多維異構(gòu)先進封裝產(chǎn)品9萬片的生產(chǎn)能力。
 

　　項目實施主體為甬矽半導(dǎo)體(寧波)有限公司，為甬矽電子控股子公司。項目的實施將進一步深化公司在先進封裝領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局，持續(xù)提升公司核心競爭力。
 

　　公開資料顯示，甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，下游客戶主要為集成電路設(shè)計企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP 類 SoC 芯片、觸控芯片、WiFi 芯片、藍(lán)牙芯片、MCU 等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計算類芯片等。
 

　　2023年，受宏觀經(jīng)濟增速放緩、國際地緣政治沖突和行業(yè)周期性波動等多重因素影響，以消費電子為代表的終端市場整體需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)需求出現(xiàn)較大波動，整體出現(xiàn)周期性下行，甬矽電子也在上市次年陷入虧損。
 

　　就虧損原因，甬矽電子表示，由于下游客戶整體訂單仍較為疲軟，部分產(chǎn)品線訂單價格承壓，導(dǎo)致公司毛利率較去年同期仍有所下降；同時，公司二期項目建設(shè)有序推進，公司人員規(guī)模持續(xù)擴大，人員支出及二期籌建費用增加，使得管理費用同比增長71.97%。
 

　　盡管2023年四季度公司已經(jīng)實現(xiàn)了單季度盈利，但一季度受春節(jié)假期 / 淡旺季需求等影響營收環(huán)比略有下滑，整體業(yè)績也有所虧損。公司預(yù)計2024年營收規(guī)模將持續(xù)提升，由此帶來的規(guī)模效應(yīng)亦會對盈利能力產(chǎn)生正面影響，但若未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷或公司投資項目產(chǎn)能爬坡不及預(yù)期，公司業(yè)績可能出現(xiàn)不及預(yù)期或虧損的風(fēng)險。