【儀表網(wǎng) 企業(yè)財報】2022年1月28日，通富微電發(fā)布2021年度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為9.3億至10億元，同比增長174.80%至195.48%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為7.9億至8.6億元，同比增長281.35%至315.15%；每股收益為0.7000至0.7500元。
 

　　業(yè)績變動原因：2021年度，受全球智能化加速發(fā)展、電子產(chǎn)品需求增長等因素影響，公司國際和國內(nèi)客戶的市場需求保持旺盛態(tài)勢；公司面向未來高附加值產(chǎn)品以及市場熱點(diǎn)方向，在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅(qū)動、5G等應(yīng)用領(lǐng)域，積極布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術(shù)與產(chǎn)能，形成了差異化競爭優(yōu)勢，部分項(xiàng)目及產(chǎn)品在2021年越過盈虧平衡點(diǎn)，開始進(jìn)入收獲期，核心業(yè)務(wù)持續(xù)增長；同時，公司繼續(xù)加快技術(shù)創(chuàng)新步伐，全力開展募投項(xiàng)目建設(shè)工作。
 

　　資料顯示，通富微電主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試。通富微電制定了“立足本地，異地布局，兼并重組，力爭成為世界級集成電路封測企業(yè)”的總體戰(zhàn)略，堅持“以人為本，產(chǎn)業(yè)報國，傳承文明，追求高遠(yuǎn)”的公司使命，貫徹“創(chuàng)新，責(zé)任，質(zhì)量，和諧，共贏”的核心價值觀，為客戶提供“一站式解決方案”。
 

　　隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等技術(shù)不斷突破創(chuàng)新，業(yè)內(nèi)對于體積更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高。這使得單純依靠精進(jìn)制程來提升芯片性能的方法已無法滿足時代需求，而先進(jìn)封裝技術(shù)被視為推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要杠桿。
 

　　與傳統(tǒng)封裝相比，芯片使用先進(jìn)封裝技術(shù)可縮短尺寸、減輕重量達(dá)數(shù)十倍。此外，先進(jìn)封裝技術(shù)節(jié)約的功率可使相關(guān)元件以每秒更快的轉(zhuǎn)換速度運(yùn)轉(zhuǎn)而不增加能耗，同時更有效地利用硅片的有效區(qū)域。
 

　　先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展前景非常廣闊。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu) Yole 的數(shù)據(jù)，2020年至2026 年，先進(jìn)封裝市場復(fù)合年增長率約為7.9%，幾乎是傳統(tǒng)封裝市場預(yù)期增長率 (2.2%) 的三倍。
 

　　近年來，國內(nèi)各大封測企業(yè)也紛紛加碼布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域，通過并購和自身研發(fā)，迅速拉近與海外企業(yè)在技術(shù)上的差距。2022年1月25日，通富微電發(fā)布公告稱，擬募資不超過55億元定增項(xiàng)目通過證監(jiān)會審核，其中募投項(xiàng)目為存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項(xiàng)目、圓片級封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、功率器件封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，5個項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，公司預(yù)計每年分別新增營收37.59億元、凈利潤4.45億元，技術(shù)實(shí)力將進(jìn)一步提升。
 

　　除通富微電外，國內(nèi)其他封測廠商也在逐步加碼先進(jìn)封裝。如華天科技致力于研發(fā)多芯片封裝(MCP)技術(shù)、多芯片堆疊(3D)封裝技術(shù)、薄型高密度集成電路技術(shù)、集成電路封裝防離層技術(shù)、16nm晶圓級凸點(diǎn)技術(shù)等先進(jìn)封裝技術(shù)等。
 

　　天風(fēng)證券分析師潘暕認(rèn)為，后摩爾時代來臨，本土半導(dǎo)體板塊迎來加速追趕黃金期，先進(jìn)封裝具有潛在顛覆性，預(yù)計2025市場可達(dá)430億美元。
 

　　資料來源：通富微電公告，塞翁馬