【儀表網(wǎng) 儀表會議】近日，中國電子技術(shù)標準化研究院在浙江杭州舉辦了集成電路與封裝技術(shù)標準化論壇，此次論壇得到了浙江省經(jīng)委的大力支持。
　　

　　集成電路封裝，也稱IC封裝，是將集成電路芯片用塑料或陶瓷包裝或密封起來形成外殼，保護芯片免受外界影響，從而使芯片能在各種環(huán)境和工作條件下穩(wěn)定，可靠地工作。目前針對市場需求，集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢主要是高密度、高速度、高可靠性、多樣化與環(huán)保，與此同時提高生產(chǎn)率，也是集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。
　　
　　在研討過程中，專家們主要圍繞“創(chuàng)新”、“融合”、“標準”等關(guān)鍵詞，分析總結(jié)了2015年集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，去年整個產(chǎn)業(yè)銷售額同比增長26.5%。專家們預(yù)測，十三五期間，在中國制造2025及“互聯(lián)網(wǎng)＋”戰(zhàn)略的下，集成電路產(chǎn)業(yè)將會迎來新的發(fā)展機遇。
　　
　　集成電路封裝是隨著集成電路的發(fā)展而前進的，隨著軍事、航天航空、機械等各個行業(yè)的不斷發(fā)展，整機也向著多功能、小型化方向發(fā)展，這就要求集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜，響應(yīng)的就要求集成電路封裝的密度越來越大。同時，電子整機產(chǎn)品的高功能化、高性能化、小型化和薄型化推動了集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展。
　　
　　目前，集成電路封裝技術(shù)越來越受到世界各國的高度重視，美國政府每年更是斥資巨款資助研究電子器件封裝技術(shù)。此次論壇正是在這種趨勢下，針對集成電路封裝技術(shù)標準化問題展開深入討論，西安電子科技大學、中國電科43所、55所等技術(shù)專家和代表均積極出席，現(xiàn)場氣氛熱烈，論壇取得圓滿成功。