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合肥研究院在分子水平上調(diào)控復(fù)合材料導(dǎo)熱性能取得進(jìn)展

儀表研發(fā) 2020年07月10日 16:59:10來源:合肥物質(zhì)科學(xué)研究院 14793
摘要中國科學(xué)院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院固體物理研究所高分子與復(fù)合材料研究部與丹麥奧胡斯大學(xué)、挪威科學(xué)技術(shù)大學(xué)等合作,通過選擇合適的硅烷偶聯(lián)劑結(jié)構(gòu)。

  【儀表網(wǎng) 儀表研發(fā)】近日,中國科學(xué)院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院固體物理研究所高分子與復(fù)合材料研究部與丹麥奧胡斯大學(xué)、挪威科學(xué)技術(shù)大學(xué)等合作,通過選擇合適的硅烷偶聯(lián)劑結(jié)構(gòu),實現(xiàn)從分子水平上調(diào)控復(fù)合材料導(dǎo)熱性能,并進(jìn)一步探究其調(diào)控機(jī)理。相關(guān)研究成果以Covalent coupling regulated thermal conductivity of poly(vinyl alcohol)/boron nitride composite film based on silane molecular structure為題,發(fā)表在Composites Part A:Applied Science and Manufacturing上。
 
  隨著電子產(chǎn)品朝著微型化、多功能化方向發(fā)展,其集成化程度迅速升高,功率密度大幅增加,由此帶來的散熱困難影響器件的工作穩(wěn)定性和壽命。目前,高分子材料在電子封裝材料中占據(jù)主導(dǎo)地位,一般高分子材料都是熱的不良導(dǎo)體,開發(fā)高導(dǎo)熱的高分子熱管理材料成為亟待解決的問題。向高分子材料中添加高導(dǎo)熱組元是提高復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的常用方法之一。然而,熱載體聲子容易被導(dǎo)熱組元和高分子界面散射,限制了熱量傳遞效率。高分子/導(dǎo)熱組元界面成為熱量傳遞的薄弱環(huán)節(jié),成為制約復(fù)合材料導(dǎo)熱性能提升的重要因素。通過共價鍵鏈接高分子/導(dǎo)熱組元界面為增強(qiáng)熱傳導(dǎo)的常用方法,一般可有效降低界面熱阻。但引入共價鍵分子自身會帶來一定熱阻,也有報道某些情況下會降低復(fù)合材料熱導(dǎo)率。
 
  為了闡明共價鍵結(jié)構(gòu)對復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響,以指導(dǎo)高導(dǎo)熱復(fù)合材料設(shè)計,研究團(tuán)隊通過硅烷偶聯(lián)劑共價連接聚乙烯醇(PVA)和羥基改性氮化硼fBN制備復(fù)合材料。通過對比正硅酸乙酯(TEOS),乙烯基三乙氧基硅烷(VTES),3-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(GPTMS)三種硅烷偶聯(lián)劑,發(fā)現(xiàn)TEOS和VTES,通過水解形成Si-OH,并進(jìn)一步與PVA和fBN反應(yīng),形成共價鍵。然而TEOS因可水解生成更多的Si-OH(4個),相比于VTES(3個Si-OH),更傾向于發(fā)生自縮聚反應(yīng)。由于側(cè)鏈較長,GPTMS更傾向側(cè)鏈環(huán)氧基團(tuán)開環(huán)后與PVA和fBN作用,反應(yīng)活性點相對較少,共價鏈接作用較弱。
 
  通過系統(tǒng)研究硅烷偶聯(lián)劑對PVA/fBN復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能影響發(fā)現(xiàn),隨著TEOS和VTES含量的增加,復(fù)合材料導(dǎo)熱性能逐步提升;GPTMS卻呈現(xiàn)出相反趨勢。對比實驗結(jié)果結(jié)合分子模擬驗證發(fā)現(xiàn),增加硅烷偶聯(lián)劑分子中可水解的Si-OR數(shù)量,導(dǎo)致硅烷偶聯(lián)劑傾向于自縮聚,進(jìn)而降低其鏈接PVA/fBN的效率,致使導(dǎo)熱性能提升效果下降。在導(dǎo)熱通路中引入長分子鏈,其自身熱阻作用大于因共價鏈接高分子/導(dǎo)熱組元而帶來的導(dǎo)熱提升作用。研究團(tuán)隊利用紅外熱成像技術(shù)驗證了硅烷偶聯(lián)劑調(diào)控復(fù)合材料的熱傳遞性能效果。結(jié)果顯示PVA-VTES-fBN熱響應(yīng)速度快,進(jìn)一步證實了VTES具有改性效果。同時,通過對復(fù)合材料的LED裝置集成驗證發(fā)現(xiàn),VTES較GPTMS在2分鐘內(nèi)可降低LED芯片中心點溫度0.7℃。
 
  該研究通過選擇合適的硅烷偶聯(lián)劑結(jié)構(gòu),可實現(xiàn)從分子水平上調(diào)控復(fù)合材料導(dǎo)熱性能,并對聚合物基熱管理材料的設(shè)計具有指導(dǎo)意義。合肥研究院副研究員宮藝和研究員田興友為論文的共同通訊作者,合肥研究院博士生程華和丹麥奧胡斯大學(xué)博士趙凱為論文的共同第一作者。研究工作得到國家重點研發(fā)計劃,中科院STS重點項目,中科院青年創(chuàng)新促進(jìn)會,中科院合肥研究院院長基金和Research Council of Norway等的資助。

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