【儀表網 儀表上游】今年以來，芯片領域動態(tài)不斷。端美國對我國芯片制裁打擊不斷，由此帶來了國內市場的發(fā)展熱潮，新增企業(yè)數(shù)量和融資金額屢創(chuàng)新高；行業(yè)端企業(yè)并購潮興起，包括英偉達、AMD等巨頭在內，紛紛傳出收購勁爆消息，攪動“一池春水”。對于經歷了疫情等眾多突發(fā)情況的芯片發(fā)展說，2020年注定是不平凡的一年。那么在2020年的后一個月，行業(yè)又展現(xiàn)出了怎樣的發(fā)展？我們不妨一起來關注一下。
 

　　高通發(fā)布驍龍888 5G平臺及合作伙伴
 

　　12月1日晚間，高通發(fā)布了驍龍888 5G平臺。該平臺在CPU、GPU、AI及ISP單元進行了全面提升，被視為2021年安卓陣營新旗艦的御用處理器。在發(fā)布會上，高通還正式宣布了驍龍888的首批合作伙伴品牌，具體包括：華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、Realme真我、一加、OPPO、夏普、vivo、小米及中興。
 

　　摩爾精英宣布完成數(shù)億元B輪融資
 

　　12月8日，一站式芯片設計和供應鏈平臺摩爾精英，宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中金匯融基金管理公司領投，重慶仙桃數(shù)據(jù)谷投資、蘭璞創(chuàng)投共同投資。本輪融資資金將用于自主ATE測試設備研發(fā)、封裝工程中心和芯片設計云的建設。
 

　　汽車行業(yè)出現(xiàn)芯片供應短缺問題
 

　　受到疫情因素影響，日前海外芯片生產受阻，芯片供應短缺問題蔓延到汽車行業(yè)。同時，國內由于汽車行業(yè)復蘇，缺芯問題也不斷深化，相關媒體報道，國內汽車巨頭大眾已進入部分停產狀態(tài)。據(jù)預測，近段時間以來各大車企都在搶購芯片，而產能受限擴充至少需要半年，因此中國汽車將有15%左右的汽車產能(約有400萬輛)受到影響。
 

　　歐盟撥款千億歐元加入芯片變革戰(zhàn)
 

　　今年以來，受到疫情因素和美國芯片禁令影響，芯片發(fā)展產生震蕩。為擺脫疫情下芯片供需限制，以及在新產業(yè)格局中占據(jù)有利地位，日前以德國、法國、西班牙為代表的13國家計劃聯(lián)手投資對聯(lián)網設備和數(shù)據(jù)處理至關重要的芯片及半導體技術。據(jù)悉，投資金額約為1450億歐元(約9475.6億人民幣)。
 

　　中芯成立合資子公司突圍芯片
 

　　12月11日消息，在被美國列入“軍事企業(yè)清單”第二天，中芯對外發(fā)布公告，表示與國家集成電路基金II、亦莊國投聯(lián)合成立了合資子公司，業(yè)務囊括12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列、技術測試。通過總計50多億美元(約326億人民幣)的投入，提升技術、產能和良品率。12月23日，中芯被移出清單。
 

　　臺積電計劃2023年投產3nm Plus
 

　　12月18日消息，臺積電正在不斷加快新工藝發(fā)展。據(jù)悉，今年臺積電已經量產5nm工藝，而接下來的重大節(jié)點是3nm，其此前宣布會在2022年投入規(guī)模量產。近日，臺積電又宣布，將會在2023年推出3nm工藝的增強版，命名為“3nm Plus”，客戶是蘋果。
 

　　四部委聯(lián)合發(fā)文減免集成電路企業(yè)稅
 

　　12月18日消息，日前，財政部、稅務總局、發(fā)展改革委、工信部聯(lián)合印發(fā)了《關于促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》，對于不同集成電路線寬、經營期等條件下的集成電路和軟件企業(yè)給予1-10年不等的稅收優(yōu)惠，而且將政策有效期追溯至今年1月1日。

 

　　智聯(lián)安完成近億元A+輪融資
 

　　12月21日消息，蜂窩物聯(lián)網芯片公司智聯(lián)安已于近日完成近億元A+輪融資。本輪融資投資方為SIG海納亞洲創(chuàng)投基金，所募集資金將主要用于公司發(fā)展商業(yè)化并加大芯片測試及研發(fā)投入。據(jù)悉，智聯(lián)安成立于2013年9月，是一家物聯(lián)網應用領域芯片解決方案提供商。
 

　　日本牽頭2nm hCFET晶體管浮出水面
 

　　12月22日消息，由日本工業(yè)技術研究院(AIST)和中國臺灣半導體研究中心(TSRI)代表的聯(lián)合研究小組宣布了用于2nm世代的Si(硅)/ Ge(硅)/ Ge層壓材料。他們同時宣布，已開發(fā)出一種異質互補場效應晶體管(hCFET)。由于微加工技術的進步，電場效應晶體管(FET)已實現(xiàn)了高性能和低功耗。
 

　　英韌科技完成數(shù)千萬人民幣B+輪融資
 

　　12月22日消息，半導體芯片設計公司英韌科技完成數(shù)千萬人民幣B+輪融資，投資方為普續(xù)資本、愛諾投資。據(jù)了解，英韌科技為半導體芯片設計公司，專注創(chuàng)新下一代存儲技術和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)。
 

　　統(tǒng)信軟件聯(lián)合30家公司成立同心生態(tài)聯(lián)盟
 

　　12月23日，統(tǒng)信軟件舉行“開放·成長—2020統(tǒng)信UOS生態(tài)大會”。在這次會議上，統(tǒng)信軟件聯(lián)合華為、龍芯等30家公司成立了同心生態(tài)聯(lián)盟，打造中國操作系統(tǒng)新生態(tài)，誓言打破微軟的OS壟斷。據(jù)悉，首批成員單位包括華為云、龍芯中科、金山辦公、中科曙光等單位。
 

　　武漢敏芯半導體完成B+輪融資
 

　　12月23日消息，近日武漢敏芯半導體股份有限公司順利完成B+輪融資。此輪融資領投方為高瓴創(chuàng)投(GL Ventures)，跟投方包括中國半導體領域投資機構中芯聚源和元禾璞華。自今年下半年以來，敏芯半導體已連續(xù)完成兩輪融資，累計融資金額過4億元人民幣。
 

　　星思半導體完成1億人民幣天使輪融資
 

　　12月23日消息，5G萬物互聯(lián)連接芯片企業(yè)星思半導體完成1億人民幣天使輪融資，投資方為高瓴創(chuàng)投。據(jù)了解，星思半導體是一家專注于“5G萬物互聯(lián)連接芯片”的高科技企業(yè)。
 

　　地平線宣布完成C1輪1.5億美元融資
 

　　12月24日，智能芯片企業(yè)地平線宣布，公司已啟動總額預計超過7億美元的 C輪融資，目前已完成由五源資本(原晨興資本)等領投的C1輪1.5億美元融資。地平線表示，本輪融資將主要用于加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發(fā)和商業(yè)化進程，以及建設開放共贏的合作伙伴生態(tài)。