【儀表網(wǎng) 儀表上游】2020年以來(lái)，芯片領(lǐng)域動(dòng)態(tài)不斷。國(guó)際端美國(guó)對(duì)我國(guó)芯片制裁打擊不斷，由此帶來(lái)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的發(fā)展熱潮，新增企業(yè)數(shù)量和融資金額屢創(chuàng)新高；行業(yè)端企業(yè)并購(gòu)潮興起，包括英偉達(dá)、AMD等巨頭在內(nèi)，紛紛傳出收購(gòu)勁爆消息，攪動(dòng)“一池春水”。對(duì)于芯片發(fā)展來(lái)說(shuō)，經(jīng)歷了不平凡的2020年，2021年顯然也充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)。那么2021年行業(yè)將呈現(xiàn)怎樣的發(fā)展呢？我們不妨來(lái)看下即將過(guò)去的4月份情況。
 

　　壁仞科技宣布完成B輪融資
 

　　4月1日消息，通用智能芯片設(shè)計(jì)公司壁仞科技近日宣布完成B輪融資。成立僅一年多時(shí)間，壁仞科技累計(jì)融資金額已超過(guò)47億元人民幣，創(chuàng)下該領(lǐng)域融資速度及融資規(guī)模紀(jì)錄，成為成長(zhǎng)勢(shì)頭十分迅猛的“獨(dú)角獸”企業(yè)。
 

　　印度政府大力吸引芯片制造商
 

　　4月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，相關(guān)人士透露，印度將向每家來(lái)該國(guó)設(shè)立制造部門的公司提供逾10億美元現(xiàn)金。以尋求其智能手機(jī)組裝行業(yè)的發(fā)展，并加強(qiáng)其電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈。印度政府估計(jì)，在印度建立一個(gè)芯片制造部門大約需要50-70億美元，而且在所有批準(zhǔn)到位后需要2-3年時(shí)間。
 

　　昕原半導(dǎo)體完成近億美元Pre-A輪融資
 

　　4月6日消息，新型半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)公司昕原半導(dǎo)體(上海)有限公司宣布完成近億美元的Pre-A輪融資，本輪融資由上海聯(lián)和投資領(lǐng)投，聯(lián)升投資、昆橋資本、聯(lián)新資本等基金跟投，主要用于存儲(chǔ)芯片的小型量產(chǎn)線的建設(shè)，以及安全存儲(chǔ)芯片的投片和量產(chǎn)。
 

　　愛(ài)芯科技接連完成Pre-A、A輪融資
 

　　4月7日消息，人工智能芯片初創(chuàng)公司愛(ài)芯科技宣布已接連完成Pre-A、A兩輪融資，總金額達(dá)數(shù)億元人民幣。其中，Pre-A輪由啟明創(chuàng)投領(lǐng)投，聯(lián)想之星跟投；A輪由和聚投資領(lǐng)投，耀途資本、萬(wàn)物資本跟投。本輪融資資金將用于產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)拓展、產(chǎn)品量產(chǎn)及業(yè)務(wù)落地等。
 

　　AMD收購(gòu)賽靈思交易獲得股東批準(zhǔn)
 

　　4月8日消息，芯片制造商AMD和半導(dǎo)體公司賽靈思表示，它們的股東投票批準(zhǔn)了前者對(duì)后者的收購(gòu)。不過(guò)，該交易還需獲得監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。去年10月份，AMD宣布，擬以350億美元價(jià)格收購(gòu)賽靈思。這筆收購(gòu)交易將以全股票的方式進(jìn)行，預(yù)計(jì)在2021年年底完成。
 

　　白宮召集20家大企業(yè)開(kāi)芯片峰會(huì)
 

　　4月12日消息，為應(yīng)對(duì)當(dāng)前缺芯問(wèn)題，美國(guó)政府召集了谷歌母公司Alphabet、美國(guó)電信公司AT&T、通用汽車、三星、戴爾、英特爾和臺(tái)積電在內(nèi)的20家公司的首席執(zhí)行官，舉行芯片峰會(huì)。白宮希望將峰會(huì)作為一個(gè)平臺(tái)來(lái)推銷拜登上月底提出的2.3萬(wàn)億美元的基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)劃。
 

　　英偉達(dá)公布數(shù)據(jù)中心芯片路線圖
 

　　4月13日消息，在英偉達(dá)GTC大會(huì)的第一天，CEO黃仁勛發(fā)表了主題演講，介紹了英偉達(dá)在AI、汽車、機(jī)器人、5G、實(shí)時(shí)圖形、協(xié)作和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的最新進(jìn)展。黃仁勛在演講中表示，數(shù)據(jù)中心路線圖包括CPU、GPU和DPU這三類芯片，而Grace和BlueField是其中不可少的關(guān)鍵組成部分。
 

　　隱冠半導(dǎo)體完成1.5億元Pre-A輪融資
 

　　4月14日消息，隱冠半導(dǎo)體圓滿完成Pre-A輪融資，融資金額達(dá)人民幣1.5億元。本輪融資由季子投資、上海科創(chuàng)投集團(tuán)、浦東科創(chuàng)集團(tuán)旗下海望知識(shí)產(chǎn)權(quán)基金、君桐資本、大成匯彩等共同投資。據(jù)悉，上海隱冠半導(dǎo)體技術(shù)有限公司由復(fù)旦大學(xué)超精密運(yùn)動(dòng)與檢測(cè)團(tuán)隊(duì)于2019年1月正式成立。
 

　　華為麒麟990A芯片更新被曝光
 

　　4月份，華為海思推出全新芯片——麒麟990A。據(jù)了解，麒麟990A采用了華為自研泰山架構(gòu)，是一款定位車規(guī)級(jí)的芯片。4月18日，B站爆料達(dá)人公布該芯片的詳細(xì)規(guī)格參數(shù)，該芯片大核為泰山V120 Lite，小核為Cortex-A55，GPU為Mali G76。
 

　　清華大學(xué)成立集成電路學(xué)院
 

　　4月22日，清華大學(xué)宣布成立一個(gè)新的學(xué)院——集成電路學(xué)院。清華大學(xué)黨委書(shū)記陳旭當(dāng)日宣讀學(xué)院成立決定并致辭表示，集成電路學(xué)院為學(xué)校實(shí)體教學(xué)科研機(jī)構(gòu)，隸屬信息學(xué)院。
 

　　臺(tái)積電將增28億美元投入汽車芯片
 

　　4月23日，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電稱公司董事會(huì)批準(zhǔn)了28.87億美元的資本計(jì)劃，用于安裝成熟的技術(shù)產(chǎn)能。此舉旨在滿足不斷增長(zhǎng)的結(jié)構(gòu)性需求，并緩解已從汽車芯片擴(kuò)展到全球半導(dǎo)體行業(yè)的全球芯片供應(yīng)挑戰(zhàn)。額外的產(chǎn)能計(jì)劃于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，到2023年中將達(dá)到40,000片提供給全球客戶。