NXT-MIII 深圳富士貼片機(jī) SMT貼裝機(jī)租賃-二手儀表設(shè)備-儀表網(wǎng)

通過(guò)高速化的XY機(jī)械手和料帶供料器以及使用新研發(fā)的相機(jī)「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。
此外，使用新型高速工作頭「H24G工作頭」后，每個(gè)模組的元件貼裝能力高達(dá)37,500CPH*（生產(chǎn)優(yōu)先模式），比NXT II提高了約44%。
深圳富士貼片機(jī) SMT貼裝機(jī)租賃

深圳富士貼片機(jī) SMT貼裝機(jī)租賃-二手儀表設(shè)備產(chǎn)品詳情

深圳市世紀(jì)遠(yuǎn)景電子設(shè)備有限公司運(yùn)營(yíng)的二手貼片機(jī)品牌型號(hào)有，德國(guó)西門(mén)子ASM SX2泛用機(jī)，X3S X4S高速貼片機(jī)，JUKI KE3020,3010貼片機(jī)，富士NXTIII高速模組貼片機(jī)，富士M6III，富士XPF-L泛用機(jī)，均為2016-2018年消費(fèi)制作，運(yùn)用工夫不到一年。

深圳富士貼片機(jī) SMT貼裝機(jī)租賃

日本富士NXT M3III高速模組貼片機(jī)一站式租賃方案

設(shè)備租賃的優(yōu)勢(shì)：

1.避免一次性過(guò)多的資金投入，節(jié)省公司現(xiàn)金流，提高資產(chǎn)回報(bào)率

2.規(guī)避設(shè)備購(gòu)置后貶值和由于訂單變化導(dǎo)致設(shè)備閑置的諸多風(fēng)險(xiǎn)

3.及時(shí)淘汰舊設(shè)備，讓設(shè)備處于行業(yè)頂水平

4.設(shè)備配置靈活，根據(jù)不同產(chǎn)品需求靈活調(diào)配

5.靈活應(yīng)對(duì)短期訂單，輕松應(yīng)對(duì)淡旺季需求

6.可約定租滿(mǎn)一定期限，以租代購(gòu)

7.可提供工程師駐廠服務(wù)

8.享有免費(fèi)的*技術(shù)咨詢(xún)顧問(wèn)

特征1

提高了生產(chǎn)率。

通過(guò)高速化的XY機(jī)械手和料帶供料器以及使用新研發(fā)的相機(jī)「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。
此外，使用新型高速工作頭「H24G工作頭」后，每個(gè)模組的元件貼裝能力高達(dá)37,500CPH*(生產(chǎn)優(yōu)先模式)，比NXT II提高了約44%。
* 是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。

特征2

對(duì)應(yīng)0201元件
貼裝精度±25μm*

NXT III不僅可以對(duì)應(yīng)現(xiàn)在生產(chǎn)中使用的小的0402元件，還可以貼裝下一代的0201超小型元件。
此外，通過(guò)采用比現(xiàn)有機(jī)種更具剛性的機(jī)器構(gòu)造、獨(dú)自的伺服控制技術(shù)以及元件影像識(shí)別技術(shù)，可以達(dá)到行業(yè)尖*的小型芯片的貼裝精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00。
* 是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。
* 根據(jù)本公司2013年6月的調(diào)查結(jié)果。

特征3

提高了操作性。

繼承了在NXT系列機(jī)器上得到高度好評(píng)的不需要語(yǔ)言的GUI操作體系，采用新的觸摸式畫(huà)面并更新了畫(huà)面設(shè)計(jì)。
與現(xiàn)有的操作體系相比減少了按鍵次數(shù)，同時(shí)方便后繼指令的選擇，既提高了操作性又可以減少操作錯(cuò)誤。

特征4

具有高度的兼容性。

NXT II中使用的工作頭、吸嘴置放臺(tái)、供料器和料盤(pán)單元等元件供應(yīng)單元、料站托架和料站托架成批更換臺(tái)車(chē)等主要單元等，可以原封不動(dòng)地使用在NXT III中。

M3 III

M6 III

対象電路板尺寸(L × W)

48mm×48mm～250mm×510mm（雙搬運(yùn)軌道規(guī)格）
48mm×48mm～250mm×610mm（単搬運(yùn)軌道規(guī)格）
※雙搬運(yùn)軌道(Ｗ)時(shí)大280 mm, 超過(guò)280mm時(shí)変為単搬運(yùn)軌道搬運(yùn)。

48mm×48mm～534mm×510mm（雙搬運(yùn)軌道規(guī)格）
48mm×48mm～534mm×610mm（単搬運(yùn)軌道規(guī)格）
※雙搬運(yùn)軌道(Ｗ)時(shí)大280 mm, 超過(guò)280mm時(shí)変為単搬運(yùn)軌道搬運(yùn)。

元件種類(lèi)

MAX20種類(lèi)（8mm料帯換算）

MAX45種類(lèi)（8mm料帯換算）

電路板加載時(shí)間

雙搬運(yùn)軌道：連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)O sec, 単搬運(yùn)軌道:2.5 sec (M3 III各模組間搬運(yùn)), 3.4 sec(M6 III各模組間搬運(yùn))

貼裝精度/涂敷位置精度
(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))
※貼裝精度是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。

H24G	：±0.025mm(標(biāo)準(zhǔn)模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式) (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS	：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H04S/H04SF	：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04	：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04	：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F	：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL	：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

H24G	：±0.025mm(標(biāo)準(zhǔn)模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式) (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS	：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H08M/H04S/H04SF	：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04/OF	：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04	：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F	：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL	：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

產(chǎn)能
※產(chǎn)能的數(shù)值是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。

H24G	：37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000(標(biāo)準(zhǔn)模式) cph
V12	：26,000 cph
H12HS	：24,500 cph
H08	：11,500 cph
H04	：6,500 cph
H04S	：9,500 cph
H04SF	：10,500 cph
H02	：5,500cph
H02F	：6,700cph
H01	：4,200 cph
G04	：7,500 cph
G04F	：7,500 cph
GL	：16,363 dph（0.22sec/dot）

H24G	：37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000(標(biāo)準(zhǔn)模式) cph
V12	：26,000 cph
H12HS	：24,500 cph
H08M	：13,000 cph
H08	：11,500 cph
H04	：6,500 cph
H04S	：9,500 cph
H04SF	：10,500 cph
H02	：5,500 cph
H02F	：6,700cph
H01	：4,200 cph
G04	：7,500 cph
G04F	：7,500 cph
OF	：3,000 cph
GL	：16,363 dph（0.22sec/dot）

対象元件

H24G	：0201～5mm×5mm
V12/H12HS	：0402～7.5mm×7.5mm
H08M	：0603～45mm×45mm
H08	：0402～12mm×12mm
H04	：1608～38mm×38mm
H04S/H04SF	：1608～38mm×38mm
H02/H02F/H01/0F	：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）
G04/G04F	：0402～15mm×15mm

高度	：大2.0mm
高度	：大3.0mm
高度	：大13.0mm
高度	：大6.5mm
高度	：大9.5mm
高度	：大6.5mm
高度	：大25.4mm
高度	：大6.5mm

模組寬度

320mm

645mm

機(jī)器尺寸

L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III）
W：1900.2mm H：1476mm

Dyna工作頭 (DX)
吸嘴數(shù)量		12	4	1
產(chǎn)能（cph）		25,000 元件有無(wú)確認(rèn)功能ON: 24,000	11,000	4,700
対象元件尺寸（mm）		0402～7.5×7.5 高度：大3.0mm	1608～15×15 高度：大6.5mm	1608～74×74 （32×100）高度：大25.4mm
貼裝精度 (以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))		±0.038（±0.050）mm （3σ）cpk≧1.00※ ※土0.038mm是在敝公司條件下的矩形芯片元件實(shí)裝（高精度調(diào)整）結(jié)果。	±0.040mm （3σ）cpk≧1.00	±0.030mm （3σ）cpk≧1.00
元件有無(wú)確認(rèn)功能		○	×	○
元件包裝	料帯	○	○	○
	料管	×	○	○
	料盤(pán)	×	○	○

元件供應(yīng)裝置
智能供料器	對(duì)應(yīng)4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104 mm 寬度料帯
管裝供料器	４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm), 15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)
料盤(pán)単元	對(duì)應(yīng)料盤(pán)尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤(pán)単元-M), 276×330 mm (料盤(pán)単元-LT), 143×330 mm (料盤(pán)単元-LTC)

選項(xiàng)

●料盤(pán)供料器 ●PCU II（供料托架更換単元） ●MCU (模組更換単元) ●管理電腦置放臺(tái)
●FUJI CAMX Adapter ●Fujitrax

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