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ALPHA阿爾法JP-500無鉛免清洗焊膏100g，是一種無鉛、零鹵素、免清洗焊膏，設(shè)計(jì)用于噴射打印機(jī)，并獲準(zhǔn)與噴射設(shè)備制造商一起使用。

ALPHA阿爾法OM-565低溫焊膏500g灌裝，ALPHA OM-565 HRL3 是一種低溫焊膏，適用于各種組件，以減輕對溫度敏感的芯片級(jí)封裝的翹曲引起的缺...

ALPHA阿爾法WS-809水溶性焊膏250g，一種錫鉛水溶性焊膏，專為需要水性回流后清洗的各種 SMT 工藝而設(shè)計(jì)。

阿爾法ALPHA WS-820無鉛水溶性焊膏500g，是一種無鉛、無鹵化物、水溶性焊膏，在回流曲線窗口中提供印刷適性和靈活性的理想組合，并具有出色的可清潔性。

ALPHA阿爾法WS-826無鉛水溶性焊膏500g，是一種穩(wěn)定的水溶性焊膏，可提供一致的模板壽命和出色的印刷清晰度。

ALPHA阿爾法低溫?zé)o鉛焊膏CVP-520，支持低溫 SMT 組裝技術(shù)，以最大限度地減少多次回流應(yīng)用中的返工。

ALPHA阿爾法粉末低溫?zé)o鉛焊膏OM-550，是一種與 ALPHA 的 HRL1 合金配對的新型低溫化學(xué)品。

ALPHA阿爾法OM-353工業(yè)用焊膏500g罐，ALPHA OM-353 是一種免清洗低銀錫膏，專為 5 類粉末設(shè)計(jì)，以滿足需要超精細(xì)特性應(yīng)用的細(xì)分市場。

ALPHA阿爾法無鉛免清洗焊膏500g罐， 是一種無鉛免清洗焊膏，旨在最大限度地提高制造靈活性，并在汽車、軍事/航空航天、工業(yè)、消費(fèi)和計(jì)算等具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用中提...

ALPHA阿爾法OM-565 HRL3低溫助焊劑焊膏500g，是一種低溫焊膏，適用于各種組件，以減輕對溫度敏感的芯片級(jí)封裝的翹曲引起的缺陷。

ALPHA阿爾法無鉛免清洗焊膏100g， 是一種無鉛焊膏，旨在最大限度地減少從錫/鉛到無鉛焊膏的過渡問題，并用于各種應(yīng)用。

ALPHA阿爾法低溫固化導(dǎo)電膠，POLYSOLDER SE3001 在紅外、對流、傳導(dǎo)或氣相設(shè)備中通過熱處理固化。

ALPHA阿爾法導(dǎo)電薄膜粘合劑581，STAYSTIK 581 設(shè)計(jì)用于各種電子應(yīng)用，并具有出色的粘合性能。STAYSTIK 581 薄膜可用于混合或多芯片模量...

ALPHA阿爾法環(huán)氧樹脂絕緣粘合劑STAYCHIP，是一種具有電絕緣性能的熱固性粘合劑。

ALPHA阿爾法絕緣粘合劑336T，熱塑性粘合劑漿料是一種低模量聚合物，專為與 GaAs 和硅晶片減薄相關(guān)的臨時(shí)粘合應(yīng)用而開發(fā)。

漢高樂泰LOCTITE聚氨酯電路板涂覆涂層劑，是一種電路板涂覆涂層，旨在提供堅(jiān)固的防潮和嚴(yán)酷的化學(xué)品保護(hù)。它與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的焊接掩模、免清洗助焊劑、金屬鍍層、組件和...

漢高樂泰LOCTITE環(huán)氧樹脂芯片封裝密封膠，截流材料用于為裸芯片封裝區(qū)域周圍的流量控制屏障。

LOCTITE漢高樂泰組裝薄膜粘合劑,粘接薄膜系為微電子封裝的粘接和密封應(yīng)用所設(shè)計(jì)。固化過程中，這種粘合薄膜會(huì)釋放出甲醇、水和氨。

LOCTITE ABLESTIK混合樹脂芯片貼裝粘合劑，混合樹脂體系，芯片貼裝，芯片粘合膠專為陣列封裝而設(shè)計(jì)。

LOCTITE漢高樂泰樂泰導(dǎo)電組裝粘合劑，管芯粘合粘合劑專為微電子芯片粘合應(yīng)用而設(shè)計(jì)。這種粘合劑非常適合自動(dòng)分配器或手動(dòng)探針應(yīng)用。