ALPHA阿爾法OM-565低溫焊膏500g灌裝

ALPHA阿爾法OM-565低溫焊膏500g灌裝

ALPHA OM-565 HRL3 是一種低溫焊膏，適用于各種組件，以減輕對溫度敏感的芯片級封裝的翹曲引起的缺陷。ALPHA OM-565 HRL3 旨在實(shí)現(xiàn) 347°F 的目標(biāo)回流溫度和潤濕性，以最大限度地減少回流后缺陷，例如非濕開 (NWO) 和枕內(nèi)焊 (HiP)。ALPHA OM-565 化學(xué)成分提高了現(xiàn)有低熔點(diǎn)焊料的電化學(xué)性能，包括在與其他經(jīng)過測試的組裝產(chǎn)品（例如返修助焊劑和藥芯焊錫絲）結(jié)合使用時(shí)具有出色的兼容性。與現(xiàn)有的低溫解決方案相比，HRL3 合金具有熱機(jī)械性能和跌落沖擊性能。

ALPHA OM-565 HRL3 特點(diǎn)：

實(shí)現(xiàn) 347 °F 的目標(biāo)峰值回流，以實(shí)現(xiàn)出色的 HiP/NWO 性能

減輕翹曲引起的缺陷，例如溫度敏感封裝的熱撕裂

與 HRL3 合金兼容，可增強(qiáng)熱機(jī)械和跌落沖擊可靠性

提高能源效率并降低裝配過程中的能源成本

在環(huán)境和升高條件下提供 8 小時(shí)的模板壽命

可在空氣和氮?dú)庵谢亓?/p>

ALPHA OM-565 HRL3 規(guī)格：

品牌：阿爾法

格式：500 克罐裝

粉末尺寸：4型

粘著力與時(shí)間和濕度：通過，25%、50% 和 75% RH 下 24 小時(shí)

冷坍落度 (77°F /50% RH)：通過，0.20 mm 以上無橋接

熱坍落度（262°F /10 分鐘）：通過，0.25 毫米以上無橋接

速度： 專為速度在 25 mm/s (1.0 in/s) 和 150 mm/s (6.0 in/s) 之間的模板印刷而設(shè)計(jì)

模板釋放速度：>5.0 mm/s 優(yōu)先