詳細摘要: 固化爐用于半導(dǎo)體芯片制造工藝后段(Back End)ASM ESEC等固晶機黏晶(Die Bond)之后的烘烤。使用智能IC*帶,主要用于SIM卡接觸模塊,社保...
產(chǎn)品型號:所在地:深圳市更新時間:2020-03-17 在線留言
深圳市智馳科技有限公司
詳細摘要: 固化爐用于半導(dǎo)體芯片制造工藝后段(Back End)ASM ESEC等固晶機黏晶(Die Bond)之后的烘烤。使用智能IC*帶,主要用于SIM卡接觸模塊,社保...
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