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晶圓玻璃厚度測(cè)量?jī)x將傳統(tǒng)的工具計(jì)量方式轉(zhuǎn)變?yōu)楣鈱W(xué)投影進(jìn)一步提升到了依托于數(shù)位影像時(shí)代而產(chǎn)生的計(jì)算機(jī)屏幕測(cè)量。
晶圓表面三維測(cè)量?jī)x可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及科研院所...
12寸晶圓片3d輪廓測(cè)量?jī)x可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及...
晶圓高度測(cè)量?jī)xZ軸為電動(dòng)手脈精準(zhǔn)控制(采用訂制版金相測(cè)量電機(jī), 通過調(diào)校讓電機(jī)脈沖細(xì)分量最小時(shí),Z軸移動(dòng)可精細(xì)到0.5UM每格(手脈刻度),全面杜絕金相觀察時(shí)高...
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