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快速溫變濕熱試驗(yàn)箱芯片研發(fā)支持

芯片研發(fā)支持

在芯片的研發(fā)階段，快速溫變?cè)囼?yàn)箱可以幫助研發(fā)人員了解芯片在不同溫度條件下的性能表現(xiàn)，為芯片的設(shè)計(jì)和優(yōu)化提供依據(jù)，提高芯片的性能和可靠性。

例如，研發(fā)人員可以通過(guò)快速溫變?cè)囼?yàn)箱測(cè)試不同材料、不同工藝制造的芯片在溫度變化下的性能差異，從而選擇優(yōu)的材料和工藝，提高芯片的性能和可靠性。

溫度性能

溫度范圍：-60℃～150℃，寬廣的溫度范圍能夠模擬芯片在不同環(huán)境下的使用條件，滿(mǎn)足芯片在多種應(yīng)用場(chǎng)景中的可靠性測(cè)試需求.

升溫速率：線性升溫速率有 5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min、25℃/min 等可選，可根據(jù)不同芯片的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和要求，選擇合適的升溫速率，以準(zhǔn)確評(píng)估芯片在快速升溫過(guò)程中的性能和可靠性 。

降溫速率：線性降溫速率同樣有 5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min、25℃/min 等多種選擇，可模擬芯片在實(shí)際使用中可能遇到的快速降溫環(huán)境，檢測(cè)芯片在低溫環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性 。

快速溫變濕熱試驗(yàn)箱芯片研發(fā)支持

濕度性能

濕度范圍：20%～98% RH，芯片在不同的濕度環(huán)境中，其性能可能會(huì)受到影響，該試驗(yàn)箱的濕度范圍可滿(mǎn)足對(duì)芯片在不同濕度條件下的可靠性測(cè)試，如高濕度環(huán)境下芯片的防潮性能、低濕度環(huán)境下芯片的靜電釋放等問(wèn)題的檢測(cè).

控制精度

溫度控制精度：達(dá)到 0.1℃，高精度的溫度控制能夠確保試驗(yàn)箱內(nèi)溫度的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性，為芯片可靠性測(cè)試提供精確的溫度環(huán)境，減少因溫度波動(dòng)而導(dǎo)致的測(cè)試誤差.

濕度控制精度：控制精度為 1% RH，精確的濕度控制可保證試驗(yàn)箱內(nèi)濕度的穩(wěn)定，有助于更準(zhǔn)確地評(píng)估芯片在不同濕度條件下的性能變化.

傳感器類(lèi)型

采用鉑金電阻 PT100Ω/mV 傳感器，具有高精度、高穩(wěn)定性和快速響應(yīng)的特點(diǎn)，能夠準(zhǔn)確地測(cè)量試驗(yàn)箱內(nèi)的溫度和濕度變化，為控制系統(tǒng)提供精確的反饋信號(hào)，確保試驗(yàn)箱的溫度和濕度控制精