W系列產(chǎn)品特點(diǎn)：

W系列采用多毛細(xì)管光學(xué)機(jī)構(gòu)，將X射線束聚焦到7.5μmFWHM，是目前世界上使用XRF技術(shù)進(jìn)行鍍層厚度分析的小光斑尺寸。 150倍放大相機(jī)用于觀察樣品上的細(xì)微特征; 同時(shí)配有低倍數(shù)相機(jī)，用于觀察樣品的宏觀成像。博曼的雙攝像頭系統(tǒng)可讓操作人員看到整個(gè)樣品，點(diǎn)擊圖像，通過高倍放大相機(jī)進(jìn)行放大，實(shí)現(xiàn)測(cè)量點(diǎn)的定位和測(cè)量。

可編程的XY平臺(tái)，精度優(yōu)于+/- 1μm，可定位多個(gè)測(cè)量點(diǎn);博曼專有的樣品模式識(shí)別軟件搭配自動(dòng)對(duì)焦功能可幫助客戶自動(dòng)快速完成細(xì)微樣品特征的測(cè)試。*的3D Mapping掃描功能可繪制出硅晶圓等部件表面的鍍層形貌。W系列儀器的標(biāo)準(zhǔn)配置包括7.5μm鉬靶光學(xué)結(jié)構(gòu)（可選鉻和鎢）和高分辨率、大窗口硅漂移探測(cè)器，該探測(cè)器每秒可處理超過2百萬次計(jì)數(shù)。

W系列是博曼分析儀器推出的第7款產(chǎn)品。與其他產(chǎn)品一樣，它多同時(shí)可測(cè)量5層鍍層。采用*的Xralizer軟件，通過檢測(cè)X射線熒光能量準(zhǔn)確定量分析鍍層厚度。Xralizer軟件將直觀的可視化操作、便捷的功能鍵、全面的檢索功能、“一鍵式”報(bào)告生成等結(jié)合。同時(shí)該軟件*簡化了用戶創(chuàng)建新應(yīng)用的過程，帶給用戶的體驗(yàn)。

W系列是以下用戶的理想選擇：

? 需要檢測(cè)晶圓，引線框架，PCBs        ? 需要快速測(cè)量多個(gè)樣品的多個(gè)點(diǎn)

? 期望在多個(gè)樣品上實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)量      ? 需要遵守IPC-4552A