| 測(cè)量范圍 |
0-60um |
測(cè)量精度 |
0.001um |
| 產(chǎn)地 |
國(guó)產(chǎn) |
加工定制 |
是 |
| 外形尺寸 |
550 mm x 480mm x 470 mmmm |
重量 |
80kg |
Xray測(cè)厚儀就是用X射線檢測(cè)的原理來(lái)測(cè)量電鍍鍍層厚度的儀器，因?yàn)閄射線檢測(cè)是無(wú)損的、快速的，基本可以實(shí)時(shí)的在電鍍及工業(yè)生產(chǎn)線上，做到對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量實(shí)時(shí)的管控。儀器操作簡(jiǎn)單方便，也經(jīng)久耐用，是電鍍及表面處理行業(yè)里*的好幫手。
在電鍍或電子元件生產(chǎn)過(guò)程中需要快速且精確地測(cè)定鍍層厚度時(shí)，Xray測(cè)厚儀為您提供解決方案。X 射線熒光儀器可自下而上進(jìn)行測(cè)量，能夠在測(cè)量臺(tái)上對(duì)樣品進(jìn)行輕松定位。該系列的所有 X 射線儀器均配備相同的探測(cè)器。您可以根據(jù)自己的測(cè)量需求選擇不同的準(zhǔn)直器、濾波器以及 X 射線管。
特性：
憑借寬大的測(cè)量室和自下而上的測(cè)量方向，即使大型樣品(如：印制電路板或柔性電路板)也可簡(jiǎn)便、快速地定位
硬件選項(xiàng)豐富多樣，可滿足各種測(cè)量需求
可選配微聚焦 X 射線管，從而可測(cè)量直徑僅為 100 µm 的微型結(jié)構(gòu)和測(cè)量表面
應(yīng)用：
鉻鍍層，如：經(jīng)過(guò)裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
防腐蝕鍍層，如鋼材上的鋅鍍層
印制電路板和柔性電路板上的鍍層
接插件和連接器上的鍍層
電鍍槽液分析
憑借電機(jī)驅(qū)動(dòng)(可選)與自上而下的測(cè)量方向，XDL® 系列測(cè)量?jī)x器能夠進(jìn)行自動(dòng)化的批量測(cè)試。提供 X 射線源、濾波器、準(zhǔn)直器以及探測(cè)器不同組合的多種型號(hào)，從而能夠根據(jù)不同的測(cè)量需求選擇適合的 X 射線儀器。
特性：
X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合，可完成各種測(cè)量任務(wù)
由于測(cè)量距離可以調(diào)節(jié)(最大可達(dá) 80 mm)，適用于測(cè)試已布元器件的電路板或腔體結(jié)構(gòu)的部件
通過(guò)可編程 XY 工作臺(tái)與 Z 軸(可選)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的批量測(cè)試
使用具有高能量分辨率的硅漂移探測(cè)器，非常適用于測(cè)量超薄鍍層(XDAL 設(shè)備)
應(yīng)用：
鍍層厚度測(cè)量
大型電路板與柔性電路板上的鍍層測(cè)量
電路板上較薄的導(dǎo)電層和/或隔離層
復(fù)雜幾何形狀產(chǎn)品上的鍍層
鉻鍍層，如經(jīng)過(guò)裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質(zhì)涂層厚度測(cè)量
材料分析
電鍍槽液分析
電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層分析
Xray測(cè)厚儀應(yīng)用：
鍍層厚度測(cè)量
測(cè)量未布元器件和已布元器件的印制線路板
在納米范圍內(nèi)測(cè)量復(fù)雜鍍層系統(tǒng)，如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
對(duì)最大12英寸直徑的晶圓進(jìn)行全自動(dòng)的質(zhì)量監(jiān)控
在納米范圍內(nèi)測(cè)量金屬化層(凸塊下金屬化層，UBM)
遵循標(biāo)準(zhǔn) DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568
材料分析
分析諸如Na等極輕元素
分析銅柱上的無(wú)鉛化焊帽
分析半導(dǎo)體行業(yè)中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面
特性：
操作簡(jiǎn)單且性價(jià)比高。
自下而上進(jìn)行測(cè)量，從而快速、簡(jiǎn)便地定位樣品
廣泛適用：為各個(gè)行業(yè)的典型需求量身定制了多種型號(hào)
以非破壞性方式進(jìn)行鍍層厚度測(cè)量與元素分析
帶有高性能 X 射線管和高靈敏度的硅漂移探測(cè)器 (SDD)的機(jī)型，可對(duì)極薄鍍層及微量成分進(jìn)行精確測(cè)量
鍍層厚度測(cè)量
厚度僅為幾納米的貴金屬鍍層
時(shí)尚首飾：對(duì)代鎳鍍層等新工藝多鍍層系統(tǒng)進(jìn)行分析
抗磨損鍍層，如：對(duì)化學(xué)鎳鍍層的厚度及磷含量進(jìn)行測(cè)量
測(cè)試納米級(jí)基礎(chǔ)金屬化層(凸點(diǎn)下金屬化層，UBM)
材料分析
測(cè)定黃金首飾等貴金屬、手表和硬幣的成分與純度
專業(yè)實(shí)驗(yàn)室、檢測(cè)機(jī)構(gòu)以及科研院校中常規(guī)材料分析
依據(jù) RoHS、WEEE、CPSIA 以及其他準(zhǔn)則，檢測(cè)電子元件、包裝以及消費(fèi)品中不合要求的物質(zhì)(例如重金屬)
功能性鍍層的成分，如測(cè)定化學(xué)鎳中的磷含量
應(yīng)用領(lǐng)域：
線路板、引線框架及電子元器件接插件檢測(cè)
手表、精密儀表制造行業(yè)
鍍純金、K金、鉑、銀等各種飾品的膜層成分和厚度分析
釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB
汽車、五金、電子產(chǎn)品等緊固件的表面處理檢測(cè)
衛(wèi)浴產(chǎn)品、裝飾把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)
電鍍液的金屬陽(yáng)離子檢測(cè)
其他樣品鍍層測(cè)試
性能優(yōu)勢(shì)：
下照式設(shè)計(jì)：可以快速方便地定位對(duì)焦樣品。
無(wú)損變焦檢測(cè):可對(duì)各種異形凹槽進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，凹槽深度范圍0-90mm。
微聚焦射線裝置：可檢測(cè)面積小于0.002mm2的樣品，可測(cè)試各微小的部件。
高效率的接收器：即使測(cè)試0.01mm2以下的樣品，幾秒鐘也能達(dá)到穩(wěn)定性。
精密微型滑軌：快速精準(zhǔn)定位樣品。
EFP先進(jìn)算法軟件：多層多元素，甚至有同種元素在不同層也難不倒EFP算法軟件。
儀器規(guī)格：
外形尺寸 ：550 mm x 480mm x 470 mm (長(zhǎng)x寬x高)
樣品倉(cāng)尺寸 ：500mm×360 mm ×215mm (長(zhǎng)x寬x高)
儀器重量 ：55kg
供電電源 ：交流220±5V
最大功率 ：330W
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境相對(duì)濕度：<70%
儀表網(wǎng)