鍍層測厚儀型號

被廣泛應(yīng)用于電鍍及表面處理行業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量的管控和來料分析中，但因為國內(nèi)X熒光的儀器生產(chǎn)廠家起步普遍較晚，所以在技術(shù)水平上無法和進(jìn)口儀器相比較，所以長期以來，盡管國產(chǎn)儀器的價格上有著很大的優(yōu)惠，但是在電鍍廠家里的使用率還是很少的，而且在多層及復(fù)雜鍍層的檢測、異形和階梯件產(chǎn)品鍍層的檢測和微小鍍點上鍍層的檢測，國產(chǎn)儀器的表現(xiàn)都很不好，所以盡管進(jìn)口儀器的價格一下居高不下，但很多時候，電鍍企業(yè)也不得不選用進(jìn)口儀器來對產(chǎn)品的質(zhì)量和成本進(jìn)行控管。

在此基礎(chǔ)上，我公司在專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊和國內(nèi)外專家共同努力下，設(shè)計、研發(fā)了這一款于電鍍及表面鍍層厚度檢測的儀器。

鍍層測厚儀型號

XTU是一款造型精密，各組件模塊化設(shè)計的鍍層測厚儀，采用了X射線下照式設(shè)計，儀器可以測量微小樣品，即使大型超出樣品腔尺寸的工件也可測量，是一款測量涂鍍層成分及厚度性價比高、適用性強的機型。

該系列儀器使用于平面、微小樣品或者微凹槽曲面深度30mm以內(nèi)的樣品涂鍍層檢測。

被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用。

儀器性能優(yōu)勢：

1、采用微聚焦技術(shù)，對微小產(chǎn)品鍍點和帶凹槽或是異形件產(chǎn)品鍍層厚度的檢測有很好的表現(xiàn)

2、使用公司*的EFP算法，對復(fù)雜鍍層、多層同元素鍍種的測量都可以輕松應(yīng)對

3、高精密XY軸滑軌設(shè)計，可以快速、方便找到測試點

4、人性化操作軟件，簡單方便，支持一鍵檢測功能

5、一機多用，不僅可以檢測鍍層厚度，還可以分析電鍍液成分含量、ROHS有害物質(zhì)檢測、合金成分分析等

6、無損檢測、快速方便，產(chǎn)品檢測完成后，還可以入庫使用

技術(shù)參數(shù)：

1. 元素分析范圍：氯（Cl）- 鈾（U）

2. 涂鍍層分析范圍：氯（Cl）/鋰（Li）- 鈾（U）

3. 厚度低檢出限：0.005μm

4. 成分低檢出限：1ppm

5. ZUI小測量直徑0.05mm（ZUI小測量面積0.002mm2）

6. 對焦距離：0-30mm（相當(dāng)于凹槽深30mm）

7. 樣品腔尺寸：500mm*360mm*215mm

8. 儀器尺寸：550mm*480mm*470mm

9. 儀器重量：68KG

10. XY軸工作臺移動范圍：50mm*50mm

11. XY軸工作臺大承重：5KG           

EFP算法應(yīng)用：

專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊在Alpha和Fp法的基礎(chǔ)上，計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法，結(jié)合先進(jìn)的光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)，只需要少量的標(biāo)樣來校正儀器因子，可測試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。

單涂鍍層應(yīng)用：如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂鍍層應(yīng)用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金鍍層應(yīng)用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應(yīng)用：如NiP/Fe，通過EFP算法，在計算鎳磷鍍層厚度的同時，還可精準(zhǔn)分析出鎳磷含量比例。

重復(fù)鍍層應(yīng)用：不同層有相同元素，也可精準(zhǔn)測量和分析。

如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，層Ni和第三層Ni的厚度均可測量。