鍍層測(cè)厚儀規(guī)格

優(yōu)點(diǎn)：　

測(cè)量速度快：測(cè)量速度比其它TT系列快6倍；

穩(wěn)定性：測(cè)量值的穩(wěn)定性和使用穩(wěn)定性?xún)?yōu)于進(jìn)口產(chǎn)品；

功能、數(shù)據(jù)、操作、顯示全部是中文測(cè)量方法

被廣泛應(yīng)用于電鍍及表面處理行業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量的管控和來(lái)料分析中，但因?yàn)閲?guó)內(nèi)X熒光的儀器生產(chǎn)廠(chǎng)家起步普遍較晚，所以在技術(shù)水平上無(wú)法和進(jìn)口儀器相比較，所以長(zhǎng)期以來(lái)，盡管?chē)?guó)產(chǎn)儀器的價(jià)格上有著很大的優(yōu)惠，但是在電鍍廠(chǎng)家里的使用率還是很少的，而且在多層及復(fù)雜鍍層的檢測(cè)、異形和階梯件產(chǎn)品鍍層的檢測(cè)和微小鍍點(diǎn)上鍍層的檢測(cè)，國(guó)產(chǎn)儀器的表現(xiàn)都很不好，所以盡管進(jìn)口儀器的價(jià)格一下居高不下，但很多時(shí)候，電鍍企業(yè)也不得不選用進(jìn)口儀器來(lái)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本進(jìn)行控管。

鍍層測(cè)厚儀規(guī)格

儀器性能優(yōu)勢(shì)：

1、采用微聚焦技術(shù)，對(duì)微小產(chǎn)品鍍點(diǎn)和帶凹槽或是異形件產(chǎn)品鍍層厚度的檢測(cè)有很好的表現(xiàn)

2、使用公司*的EFP算法，對(duì)復(fù)雜鍍層、多層同元素鍍種的測(cè)量都可以輕松應(yīng)對(duì)

3、高精密XY軸滑軌設(shè)計(jì)，可以快速、方便找到測(cè)試點(diǎn)

4、人性化操作軟件，簡(jiǎn)單方便，支持一鍵檢測(cè)功能

5、一機(jī)多用，不僅可以檢測(cè)鍍層厚度，還可以分析電鍍液成分含量、ROHS有害物質(zhì)檢測(cè)、合金成分分析等

6、無(wú)損檢測(cè)、快速方便，產(chǎn)品檢測(cè)完成后，還可以入庫(kù)使用

技術(shù)參數(shù)：

1. 元素分析范圍：氯（Cl）- 鈾（U）

2. 涂鍍層分析范圍：氯（Cl）/鋰（Li）- 鈾（U）

3. 厚度低檢出限：0.005μm

4. 成分低檢出限：1ppm

5. ZUI小測(cè)量直徑0.05mm（ZUI小測(cè)量面積0.002mm²）

6. 對(duì)焦距離：0-30mm（相當(dāng)于凹槽深30mm）

7. 樣品腔尺寸：500mm*360mm*215mm

8. 儀器尺寸：550mm*480mm*470mm

9. 儀器重量：68KG

10. XY軸工作臺(tái)移動(dòng)范圍：50mm*50mm

11. XY軸工作臺(tái)大承重：5KG          

EFP算法應(yīng)用：

專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在Alpha和Fp法的基礎(chǔ)上，計(jì)算樣品中每個(gè)元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強(qiáng)效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開(kāi)發(fā)出EFP核心算法，結(jié)合先進(jìn)的光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)，只需要少量的標(biāo)樣來(lái)校正儀器因子，可測(cè)試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機(jī)物層的厚度及成分含量。