基于大功率激光器的快速發(fā)展，導體激光器的光學特性、輸出功率以及可靠性等都與器件的工作溫度有著密切的關(guān)系，因此，散熱問題成了直接影響半導體激光器，特別是大功率半導體激光器性能的關(guān)鍵因素。如何能快速的把熱量散出來，還不能影響半異體激光器的性能，這就需要一種優(yōu)良的散熱材料。

       熱沉就是半導體激光器熱量傳遞時的載體，屬于散熱技術(shù)的關(guān)鍵核心部件，通過熱沉材料將半導體激光器工作時產(chǎn)生的熱量傳導出去，是降低半導體激光器工作溫度，保證半導體激光器的性能和可靠性的有效方法。常用的熱沉材料有陶瓷（氮化鋁陶瓷、氧化鈹陶瓷、碳化硅陶瓷）、鎢銅合金、金剛石等。

       這其中陶瓷熱沉電鍍金錫合金的工藝，具有熔點低，釬焊溫度適中， 大大縮短整個釬焊過程。浸潤性好，具有良好的浸潤性，因而通過擴散對很薄鍍層的浸溶程度很低，也沒有銀那樣的遷移現(xiàn)象。熱傳導性能好 因其焊料具有高耐腐蝕性、高抗蠕變性及良好的導熱和導電性，熱傳導系數(shù)達57 W/m·K，所以金錫熱沉工藝陶瓷基板優(yōu)點非常多，金錫合金電鍍法形成的Au80/Sn20焊料在微電子學、光電子學、半導體發(fā)光和MEMS等領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景，所以金錫熱沉工藝陶瓷基板也是眾多國外公司和國內(nèi)廠家研發(fā)和生產(chǎn)方法。

雖然金錫熱沉工藝陶瓷基板具有良好的性能，但在生產(chǎn)過程中，也存在眾多難題，因為金錫合金層的厚度和比例都對熱沉材料的性能有著重要的影響。鍍層太薄和太厚，都會影響散熱的性能，而金錫的比例不同，成分不穩(wěn)定成分的波動帶來的是液相線的波動，這會導致焊料在芯片粘接時熔化溫度不穩(wěn)定，產(chǎn)生界面潤濕不良導致的空洞。而在陶瓷基板上電鍍多層金屬薄膜，再鍍金錫合金，其中打底一般為鈦鉑金、銅鎳金等組合，之后再鍍金錫合金，這時在測量金錫合金層厚度和比例的時候就會把打底的金層也測量進去，從而影響金錫合金層真實的厚度和比例。

熱沉陶瓷鍍鈦鉑金金錫合金比例和厚度測量儀

我司生產(chǎn)的X射線測厚儀，基于我司優(yōu)良的EFP算法，可根據(jù)不同層金屬經(jīng)X射線照射后反饋出來的能量不同，可以很好的去除打底層金屬鍍層中金等金屬對金錫合金層的干擾，從而得出準確的數(shù)據(jù)。

熱沉陶瓷鍍鈦鉑金金錫合金比例和厚度測量儀 檢測報告

樣品經(jīng)過我司工程師的檢測，與客戶的溝通，檢測結(jié)果得到客戶的認可，現(xiàn)已與包括石家莊十三所、中瓷、天津正新等十多家客戶達成合作。