一、電子芯片溫濕度試驗箱的制冷原理
高低制冷循環(huán)均采用逆卡若循環(huán),該循環(huán)由兩個等溫過程和兩個絕熱過程組成。其過程如下:制冷劑經壓縮機絕熱壓縮到較高的壓力,消耗了功使排氣溫度升高,之后制冷劑經冷凝器等溫地和四周介質進行熱交換,將熱量傳給四周介質。后制冷劑經閥絕熱膨脹做功,這時制冷劑溫度降低。最后制冷劑通過蒸發(fā)器等溫地從溫度較高的物體吸熱,使被冷卻物體溫度降低。此循環(huán)周而復始從而達到降溫之目的。
二、電子芯片溫濕度試驗箱性能:
指氣冷式在室溫20℃,空載時
規(guī)格型號:HE-WS-80/100/150/225/408/800/1000(A、B、C、D、E)
容量:
80升內箱尺寸(寬*高*深):400X500X400mm
150升內箱尺寸(寬*高*深):500X600X500mm
225升內箱尺寸(寬*高*深):600X750X500mm
408升內箱尺寸(寬*高*深):600X850X800mm
800升內箱尺寸(寬*高*深):1000X1000X800mm
1000升內箱尺寸(寬*高*深):1000X1000X1000mm
溫度范圍:
A表示:0℃~+150℃,B表示:-20℃~+150℃,C表示:-40℃~+150℃,
D表示:-60℃~+150℃,E表示:-70℃~+150℃
溫度精度:±0.01℃
溫度波動度:±0.5℃
溫度均勻度:±2.0℃
濕度范圍:20%RH~98%RH
濕度精度:±0.1%R.H
濕度波動度:±2.0%R.H.
濕度均勻度:±3%R.H.
升溫速率:平均3℃/min(非線性、空載時;從常溫+25℃升至+85℃約20min);可按要求定制非標規(guī)格
降溫速度:平均1℃/min(非線性、空載時;從常溫+25℃降至-40℃約65min);可按要求定制非標規(guī)格
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