3D體積掃描儀 MKL-XXDFEVMA-1156
  · 由2個(gè)或4個(gè)3D體積掃描儀組成，*的擴(kuò)展了體積和物位測量技術(shù)的應(yīng)用范圍
 · 能夠用于多種儲(chǔ)倉、大直徑料倉、開放倉、貨堆等
 · 他們能以zui大測量區(qū)域?yàn)樵瓌t進(jìn)行安裝，并能增強(qiáng)單個(gè)3D體積掃描儀的體積測量精度

3D體積掃描儀三維影像

1、這一*的技術(shù)可以測量儲(chǔ)存在各種容器中的任何原料，包括筒倉、大型開放式儲(chǔ)存地、散裝物料儲(chǔ)存室、貨堆和倉庫。它可以映射出物料隨機(jī)而產(chǎn)生的堆積形狀和不規(guī)則性，從而為目前和其他先前無法進(jìn)入的挑戰(zhàn)性應(yīng)用領(lǐng)域提供了解決方案。

2、存儲(chǔ)物的三維圖像能夠顯示在遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)屏幕上。

3、液晶顯示。

4、鍵操作，輕松導(dǎo)航。

重要指標(biāo)

應(yīng)用場合：固體物料

測量范圍：70m

安裝界面：螺紋、法蘭、捆扎帶

環(huán)境溫度：-40…+85℃

倉壓：-0.2…1BAR

輸出：4線4---20mA/HART/RS485/Modbus

工作頻率：2kHz---7kHz

精度：+-15mm

3D體積掃描儀的技術(shù)參數(shù)

材質(zhì):外殼：壓鑄鋁合金

觀察窗:PC(聚碳酸酯)

天線：壓鑄鋁合金

法蘭：鋼

重量：5.6千克

輸出：輸出信號(hào)：4…20mA/HART/RS485/Modbus

分辨率：10μA

故障報(bào)警：電流輸出不變，22mA,>3.6mA(可調(diào))

電流限制：22mA

環(huán)境條件

環(huán)境、儲(chǔ)存和運(yùn)輸溫度：-40…+85℃

相對濕度：20…85%

安裝海拔：zui高5000m(16400ft)

工藝條件

倉室壓力：-0.2…1bar(-2.9…14.5Psi或-20…1000kPa)

工藝溫度

工藝連接點(diǎn)：-40…+85℃

抗震性:機(jī)械振動(dòng)2g,5…200Hz

電氣接口

電纜接入口/連接口：1X電纜接入口M20X1.5(電纜-Φ8…12mm) 1X忙塞M20X1.5或2X電纜接入口1/2NPT

顯示面板

LCD:4行X20字符

調(diào)節(jié)按鍵：4鍵

防護(hù)等級(jí)：IP67