DRX-II-RL 型
導(dǎo)熱系數(shù)測試儀
一：儀器概述
該熱物性測試儀采用*的瞬變熱流法及縱向熱流技術(shù)，具有方便、快捷、的特點，可用來測量各種不同類型材料的熱導(dǎo)率適用的熱導(dǎo)系數(shù)范圍0.015-100W/MK之間，適用樣品類型：固體、薄膜。參照標(biāo)準(zhǔn)GB5598-85，ASTM E 1530,ASTM C408.適應(yīng)ASTM D5470，但它也使用熱結(jié)構(gòu)-函數(shù)分析以使結(jié)果更，符合MIL-I-49456A，絕緣片材，導(dǎo)熱樹脂，熱導(dǎo)玻纖等。
該儀器可自動測試薄的導(dǎo)熱材料的熱阻抗與熱導(dǎo)率參數(shù)。這些材料一般在電子封裝業(yè)普遍使用。熱導(dǎo)率是描述材料熱傳導(dǎo)性能的重要參數(shù)。儀器通?？梢赃m應(yīng)測定熱導(dǎo)率范圍從高到中等的材料，接觸壓力范圍在10-550psi（70-3800Kpa）手動加壓，樣品溫度范圍為15-70℃，也可到600-1000℃，后者需要定制裝置。測試時，樣品被箝緊在兩個平行的導(dǎo)熱面之間，一面是加熱面，一面是冷卻面，所有數(shù)據(jù)通過計算機(jī)測試軟件采集并分析輸出結(jié)果。
二：主要技術(shù)參數(shù)
1. 樣品：表面：10mm×10mm;20mm×20mm；≤φ30mm
高度：0.2mm～30mm；
2. 導(dǎo)熱系數(shù)范圍：0.05-50W/MK，精度≤±3%,重復(fù)性≤±1%
3．熱擴(kuò)散率測量精度：5%
4. 比熱測量精度：7%（需配比熱測試模塊）
5. 溫度范圍：0-60攝氏度（精度±1攝氏度）
6. 接觸壓力范圍：50-650kPa （手動）
7. 配有完整的測試系統(tǒng)及軟件平臺。
8. 操作采用全自動熱分析測試軟件，快速準(zhǔn)確對樣品進(jìn)行試驗過程參數(shù)分析和報告輸出。
9. 可配接不同的模塊接頭滿足多種環(huán)境下的檢測。
10．該儀器包含了對薄的電絕緣材料熱阻的測試方法。
三：原理簡介
熱流測量能提供一些只靠溫度測量是無法得到的、非常重要而且詳 盡的數(shù)據(jù)，DRX-II系列熱流儀因為采用校準(zhǔn)裝置而使其具備了*精度和準(zhǔn)確性。其操作也非常的簡便。DRX-II系列熱流儀廣泛應(yīng)許多個行業(yè)。原理：熱流分析基于以下原理：如果一薄片的熱傳導(dǎo)率為λ（kcal/mh•℃），厚度為d（m），將其接觸在熱輻射物表面。當(dāng)達(dá)到平衡后，穿過薄片的傳導(dǎo)強(qiáng)度Q（kcal/m2•h或W/ m2）可由以下公式得出：
Q=λ/d ×△T
式中△T＝薄片兩邊的溫度差，λ，d均為已知數(shù)據(jù)。
主要特點
1. 全自動操作，包括軟件
2. 可選固定平行板或懸浮測試板（根據(jù)用戶需要定）
*3. 自動測定厚度（根據(jù)用戶需要定）
4. 可選樣品---溫度控制與溫度批測試
* 5. 自動壓力控制與壓力批測試（根據(jù)用戶需要定）
* 6. 受控厚度與壓力測試模式（根據(jù)用戶需要定）
7. 標(biāo)準(zhǔn)計算機(jī)接口
8. 內(nèi)置校驗程序
9. 堅固的設(shè)備支架
