摘要 CYPD6227-96BZXIT cypress TP

摘要 R7FA2L1A92DFL#AA0 Renesas TP

摘要 SGM3838YG

摘要 LMR33630AQRNXRQ1 TI

摘要 CY8C4146AZI-S423 cypress

摘要 HIN213ECAZ-T Renesas

摘要 ATSAMD21G18A-AUT Microchip TP

摘要 ISL4241EIRZ-T Renesas

摘要 FA6A30N-C6-R3 FUJI TP

摘要 ISL68127IRAZ-T Renesas

摘要 SGM41542YTQF24G

摘要 PIC16LF1939-I

摘要 FA6A30N-C6-R3 FUJI

摘要 R7FA2L1A92DFL

摘要 MCP6S28T-I

摘要 INA281B4IDBVR TI

摘要 ISO6720FBDR TI

摘要 SE555DR TI

摘要 MCP111T-315E

摘要 STWA30N65DM6AG ST

摘要 SST26VF040A-80E

摘要 INA281B4QDBVRQ1 TI

摘要 UCC27524D TI

摘要 INA281B4IDBVT TI

摘要 IRFR7440TRPBF

摘要 2N5551TA Fairchild

摘要 EMD22T2R ROHM

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摘要 TLK110PTR TI

摘要 DS90LV047ATMTCX NOPB TI

摘要 MMDL914T1G ONSEMI

摘要 VNH5019ATR-E ST

摘要 NCV7708FDWR2G ON

摘要 TPM27524-SO1R 3PEAK

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摘要河北穩(wěn)控科技VM7系列振弦式傳感器振弦采集模塊工程儀器設(shè)備開發(fā)VM7XX系列模塊是多振弦式傳感器激勵、 頻率讀取、 溫度轉(zhuǎn)換的專業(yè)化讀數(shù)模塊，具有集成度高、 體積小、精度高、適應(yīng)能力強(qiáng)、極少的外圍電路設(shè)計(jì)等突出特性，具有多種激勵方法、傳感器接入檢測、可編程激勵電壓、信...

摘要振弦采集模塊讀數(shù)測量工程監(jiān)測儀器開發(fā)VM618系列模塊是多振弦式傳感器激勵、 頻率讀取、 溫度轉(zhuǎn)換的專業(yè)化讀數(shù)模塊，具有集成度高、 體積小、精度高、適應(yīng)能力強(qiáng)、極少的外圍電路設(shè)計(jì)等突出特性，具有多種激勵方法、傳感器接入檢測、可編程激勵電壓、信號幅值檢測和信號質(zhì)量評定等...

摘要 振弦采集模塊頻率溫度工程設(shè)備開發(fā)VM511是穩(wěn)控科技自主研發(fā)的振弦式傳感器測量模塊,適用于國內(nèi)外各種振弦式傳感器。模塊擁有測量精度高，低功耗、兼容性強(qiáng)等特點(diǎn)?？梢苑奖愕那度氲酵聊竟こ虃鞲衅鞯臏y量產(chǎn)品設(shè)備中。

摘要 IC封裝基板，超薄PCB板打樣，廣大廠家定制，深圳廣大綜合電子有限公司提供PCB設(shè)計(jì)，PCB打樣，IC載板，BT載板，超薄PCB板，IC封裝基板，無鹵PCB板，芯片封裝基板

摘要 公司針對石英玻璃、金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔,精度可達(dá)：0.02mm2mm以內(nèi)不銹鋼熔*布模具打孔金屬打孔

摘要 公司針對石英玻璃、金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔鈣鈉玻璃激光定制切割加工藍(lán)寶石小孔加工

摘要 公司針對石英玻璃、金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔不銹鋼 銅光柵狹縫片加工精密切割

摘要 現(xiàn)貨日本CKD先導(dǎo)式5通換向閥4JA@CKD 換向閥報(bào)價(jià)單4JA系列● 繼承原有廣受贊譽(yù)的高品質(zhì)4G系列的優(yōu)秀DNA● *傳承4G系列設(shè)計(jì)理念和制造技術(shù)，并提高了選型便捷性和貨期對應(yīng)能力● 小型省空間，適合控制缸徑Φ80以下氣缸的空壓閥