JUKI高速通用貼片機KE3020V
基板尺寸
M型基板（330mm×250mm）
L型基板（410mm×360mm）
L-Wide型基板（510×360mm）*1
XL型基板（610mm×560mm）
我公司銷售全新JUKI貼片機，JUKI貼片機,雅馬哈貼片機／YAMAHA貼片機，三星貼片機／SAMSUNG貼片機，富士貼片機/fuji貼片機,松下貼片機／PANASONIC貼片機，西門子貼片機／SIEMENS貼片機，三洋貼片機／SANYO貼片機，半自動印刷機，全自動印刷機：DEK，MPM，松下，富士印刷機，BUT，HELLER，ERSA等各類無鉛回流焊，無鉛回流爐，回流焊機，焊錫機，波峰爐／無鉛波峰爐，接駁臺，上下料機，波峰焊出入板機，smt回流焊，回流爐，smt周邊設(shè)備
Laser sensor: LNC60 不斷完善的KE系列產(chǎn)品。
從而實現(xiàn)靈活的高速高品質(zhì)電動化生產(chǎn)線構(gòu)架。
■ 芯片元件
20,900CPH 芯片(激光識別／)
17,100CPH 芯片(激光識別／依據(jù)IPC9850)
■ IC元件
9,470CPH(圖像識別／使用MNVC)
■
0402(英制01005)芯片～74mm方形元件、或50×150mm
■
KE-3020V
激光貼裝頭×1個(6吸嘴)+高分辨率視覺貼裝頭×1個(1吸嘴)
■
KE-3020VR
激光貼裝頭×1個(6吸嘴)+帶FMLA的IC貼片頭1個(1吸嘴)
■
采用電動式供料器，多可裝載160種元件。
■ 標(biāo)配中裝有MNVC
■
高速連續(xù)圖像識別
■
托盤高速供應(yīng)元件(選項)
■
對應(yīng)長尺寸基板(選項)
■
對應(yīng)PoP實裝(選項)
規(guī)格：
基板尺寸
M型基板(330mm×250mm)
L型基板(410mm×360mm)
L-Wide型基板(510×360mm)*1
XL型基板(610mm×560mm)
長尺寸基板(L型基板規(guī)格)*2
800×360mm
長尺寸基板
(L-Wide型基板規(guī)格)*2
1,010×360mm
長尺寸基板
(XL型基板規(guī)格)*2
1,210×560mm
元件高度
12mm規(guī)格
20mm規(guī)格
25mm規(guī)格
(XL型基板規(guī)格)
元件尺寸
激光識別
0402(英制01005)芯片～33.5mm方形元件
圖像識別
標(biāo)準(zhǔn)攝像機
3mm～74mm方形元件、或50×150mm
高分辯率攝像機
(均為選購件)
1.0mm×0.5mm*3～48mm方形元件、或24×72mm
元件貼裝速度
芯片元件
20,900CPH
IPC9850
17,100CPH
IC元件*4
9,470CPH *5
元件貼裝精度
激光識別
±0.05mm(Cpk≧1)
圖像識別
±0.03mm(MNVC±0.04mm)
元件貼裝種類JUKI高速通用貼片機KE3020V
多160種JUKI高速通用貼片機KE3020V
(換算成8mm帶 (使用電動式帶式供料器時))*6
*1 L-Wide基板規(guī)格為選購品
*2 長尺寸基板對應(yīng)規(guī)格為選購品
*3 使用高分辯率攝像機(選購件)時。
*4 實際工效：IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。
(CPH=平均1小時的貼裝元件數(shù)量)
*5 使用MNVC、全吸嘴同時吸取時的換算值。KE-3020V/KE-3020VR標(biāo)配中裝有MNVC。
*6 使用EF08HD
以下是回流焊設(shè)備介紹資料：
REFLOW-H8全電腦無鉛回流焊機
特點：
■Windows-XP視窗操作界面,設(shè)計兩種控制方式，電腦控制與緊急手動控制，具有安全保障功能；
■采用世界**的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率*，相同的爐溫設(shè)置可達到比同類機型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實現(xiàn)比同類機低15-20℃的爐溫設(shè)置進一步減低熱風(fēng)對PCB板及元器件的微損傷；
■各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán)，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大
■由于采用*的運風(fēng)方式，四面回風(fēng)設(shè)計，消除了導(dǎo)軌對PCB板面受溫不良的影響,對PCB板的加熱, 比同類機型更均勻,更迅速；
■*爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；
■采用進口耐高溫馬達、*使用,品質(zhì)穩(wěn)定；
■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),二個冷卻區(qū),冷卻效果；
■冷卻氣體強制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；
■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統(tǒng))；
■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；
■加熱區(qū)上蓋可自動打開，方便維護，并配有開蓋安全裝置；
性能指標(biāo)：
1)機身尺寸5000*1350*1450(mm)
2)起動總功率45KW ,正常工作時消耗功率:8KW
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風(fēng)冷區(qū)
4)加熱區(qū)長度3000MM
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時間(冷機啟動)25分鐘以內(nèi);
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護:UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量：1600kg
