■ 芯片元件
16,300CPH（0.221秒/芯片）（激光識別/條件）,
14,100CPH : 芯片（按照IPC9850標(biāo)準(zhǔn)）
JUKI貼片機(jī)ke1080
■ IC元件
3,400CPH （圖像識別/使用MNVC選購件時(shí)）
我公司銷售全新/JUKI貼片機(jī)，JUKI貼片機(jī),雅馬哈貼片機(jī)／YAMAHA貼片機(jī)，三星貼片機(jī)／SAMSUNG貼片機(jī)，富士貼片機(jī)/fuji貼片機(jī),松下貼片機(jī)／PANASONIC貼片機(jī)，西門子貼片機(jī)／SIEMENS貼片機(jī)，三洋貼片機(jī)／SANYO貼片機(jī)，半自動印刷機(jī)，全自動印刷機(jī)：DEK，MPM，松下，富士印刷機(jī)，BUT，HELLER，ERSA等各類無鉛回流焊，無鉛回流爐，回流焊機(jī)，焊錫機(jī)，波峰爐／無鉛波峰爐，接駁臺，上下料機(jī)，波峰焊出入板機(jī)，smt回流焊，回流爐，smt周邊設(shè)備
JUKI貼片機(jī)ke1080
高速通用貼片機(jī)KE-1080
特點(diǎn)：
JUKI貼片機(jī)ke1080
JUKI以具有高可靠性的KE系列產(chǎn)品為基礎(chǔ),
推出了更加追求經(jīng)濟(jì)效益的新機(jī)型KE-1080
■ 芯片元件
16,300CPH(0.221秒/芯片)(激光識別/條件),
14,100CPH : 芯片(按照IPC9850標(biāo)準(zhǔn))
■ IC元件
3,400CPH (圖像識別/使用MNVC選購件時(shí))
■
元件尺寸
0402(英制01005)芯片～74mm方形元件、或50×150mm
■
貼裝精度
激光識別 : ±0.05mm(Cpk≧1)
圖像識別 : ±0.03mm(使用MNVC(選購件)時(shí)±0.04mm)
■
高精度／高生產(chǎn)性能
■ 適應(yīng)范圍廣
■ 雙驅(qū)動ＸＹ
■ 高運(yùn)行率
■ 便于用戶的操作性
規(guī)格：
規(guī)格
基板尺寸
L基板用(410×360mm)
○
E基板用(510×460mm)
○
元件尺寸
激光識別
0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件
圖像識別
高分辨率攝像機(jī)（選購項(xiàng)）
1.0×0.5mm*1～74mm方元件
或 50×150mm
元件貼裝速度
芯片元件
條件
16,300CPH
IPC9850
14,100CPH
IC元件
3,400CPH *1
元件貼裝精度
激光識別
±0.05mm（Cpk≧1）
圖像識別
±0.03mm（使用MNVC(選購件)時(shí)±0.04mm）
元件貼裝種類
多80種（換算成8mm帶）
*1 使用MNVC(選購件)
以下是回流焊設(shè)備介紹資料：
REFLOW-H8全電腦無鉛回流焊機(jī)
特點(diǎn)：
■Windows-XP視窗操作界面,設(shè)計(jì)兩種控制方式，電腦控制與緊急手動控制，具有安全保障功能；
■采用世界**的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率*，相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類機(jī)型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實(shí)現(xiàn)比同類機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對PCB板及元器件的微損傷；
■各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大
■由于采用*的運(yùn)風(fēng)方式，四面回風(fēng)設(shè)計(jì)，消除了導(dǎo)軌對PCB板面受溫不良的影響,對PCB板的加熱, 比同類機(jī)型更均勻,更迅速；
■*爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；
■采用進(jìn)口耐高溫馬達(dá)、*使用,品質(zhì)穩(wěn)定；
■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),二個(gè)冷卻區(qū),冷卻效果；
■冷卻氣體強(qiáng)制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；
■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統(tǒng))；
■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；
■加熱區(qū)上蓋可自動打開，方便維護(hù)，并配有開蓋安全裝置；
性能指標(biāo)：
1)機(jī)身尺寸5000*1350*1450(mm)
2)起動總功率45KW ,正常工作時(shí)消耗功率:8KW
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風(fēng)冷區(qū)
4)加熱區(qū)長度3000MM
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動)25分鐘以內(nèi);
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護(hù):UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量：1600kg
