：楊生：:      //

我公司銷售全新/JUKI貼片機(jī)無鉛回流爐，回流焊機(jī)，波峰爐／無鉛波峰爐，接駁臺(tái)，上下料機(jī)，波峰焊出入板機(jī)，smt回流焊，回流爐，smt周邊設(shè)備    楊生 

作為模塊理念的單模塊，可以根據(jù)生產(chǎn)能力組成靈活的貼片機(jī)生產(chǎn)線。 
13,200CPH：芯片(激光識(shí)別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效 

     激光貼片頭×1個(gè)（4吸嘴）
0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm 

0402（英制01005）芯片為出廠時(shí)選項(xiàng)。

規(guī)格：

所有2000系列的特性：雙驅(qū)動(dòng)XY&獨(dú)立驅(qū)動(dòng)貼裝頭
 
對于XY機(jī)構(gòu)部采用了ＪＵＫＩ獨(dú)自開發(fā)的AC伺服系統(tǒng)和線性編碼器系統(tǒng)的全閉環(huán)控制。
 
分別對X軸Y軸進(jìn)行雙馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，可以進(jìn)行不受灰塵和溫度影響的高速和高精度貼裝。另
 
外，對貼裝頭部的上下動(dòng)作·旋轉(zhuǎn)動(dòng)作，每個(gè)吸嘴進(jìn)行*獨(dú)立的AC伺服控制，可以精JUKI貼片機(jī)ke2050
 
確地控制每個(gè)吸嘴的高度。而且，每個(gè)吸嘴以不同角度進(jìn)行貼裝時(shí)，各吸嘴也不相互影響。  JUKI貼片機(jī)ke2050                           

 Z／θ軸獨(dú)立控制
 
每個(gè)吸嘴的上下移動(dòng)(Z軸)、旋轉(zhuǎn)(θ軸)由分別獨(dú)立的AC伺服馬達(dá)控制。
 
使吸嘴之間不易受到影響可以進(jìn)行精密控制。
 ，     JUKI KE-2050貼片機(jī)參數(shù)：
 
1、基板尺寸Ｍ基板用(330×250mm)
 Ｌ基板用(410×360mm)○
 Ｌwide(510×360mm)○
 Ｅ基板用(510×460mm)
 
2、元件尺寸0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件或26.5×11mm（0402（英制01005）
 
3、元件貼裝速度芯片元件 13,200CPH *1
 
4、元件貼裝精度激光識(shí)別 ±0.05mm
 
5、元件貼裝種類多80種（換算成8mm帶
 
6、裝置尺寸*2（W×D×H*3）1,400×1,393×1,440mm
 
7、重量：約1,400kg 

以下是回流焊設(shè)備介紹資料：

REFLOW-H8全電腦無鉛回流焊機(jī) 楊生
特點(diǎn)：
■Windows-XP視窗操作界面,設(shè)計(jì)兩種控制方式，電腦控制與緊急手動(dòng)控制，具有安全保障功能；
■采用世界**的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率*，相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類機(jī)型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實(shí)現(xiàn)比同類機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對PCB板及元器件的微損傷；
■各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大
■由于采用*的運(yùn)風(fēng)方式，四面回風(fēng)設(shè)計(jì)，消除了導(dǎo)軌對PCB板面受溫不良的影響,對PCB板的加熱,    比同類機(jī)型更均勻,更迅速；
■*爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；
■采用進(jìn)口耐高溫馬達(dá)、*使用,品質(zhì)穩(wěn)定；
■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),二個(gè)冷卻區(qū),冷卻效果；
■冷卻氣體強(qiáng)制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；
■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統(tǒng))；
■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；
■加熱區(qū)上蓋可自動(dòng)打開，方便維護(hù)，并配有開蓋安全裝置；
性能指標(biāo)：
1)機(jī)身尺寸5000*1350*1450(mm) 
2)起動(dòng)總功率45KW ,正常工作時(shí)消耗功率:8KW 
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風(fēng)冷區(qū) 
4)加熱區(qū)長度3000MM 
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動(dòng))25分鐘以內(nèi);
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm 
12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護(hù):UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量：1600kg