為什么要使用3D SPI錫膏測(cè)試儀設(shè)備
索恩達(dá)來告訴你答案
索恩達(dá)“離線錫膏檢測(cè)系統(tǒng)”采用全新的大理石底座設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定、堅(jiān)固的機(jī)身，有利于三維測(cè)試數(shù)據(jù)精確度。整機(jī)結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計(jì)，影像系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)控制、結(jié)構(gòu)制造實(shí)現(xiàn)了高集成，簡(jiǎn)單化，有利于各種應(yīng)用及設(shè)備維護(hù)。
為什么要使用3D SPI錫膏測(cè)試儀設(shè)備
對(duì)smt 產(chǎn)品的檢測(cè)的技術(shù)也不斷更新，從以人用放大鏡或顯微鏡人工目力的檢測(cè)到各種檢測(cè)設(shè)備的層出不窮，但是隨著smt 所貼裝的零器件精度越來越高體積越來越小-0603；0402 甚至更小，人的目檢能力已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，而Aoi 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備更是更新?lián)Q代，變得更加效率驚人！所以，隨著PCBA 工業(yè)發(fā)展的功能越強(qiáng)，體積越小,Aoi 就會(huì)越來越顯示出它重要的位置！借助于AOI，然后人目檢，0402 以下的元件目檢做不到了，可以用AOI 檢，對(duì)誤報(bào)的再目檢。能用AOI+ICT 當(dāng)然好了，只是小的元件的電路板，ICT 沒有地方下針。當(dāng)然，不要全依賴檢查，要統(tǒng)計(jì)故障，找到工藝的改進(jìn)辦法，少產(chǎn)生缺陷才是根本辦法！》借助強(qiáng)大的SPC 功能，真正的實(shí)現(xiàn)測(cè)量數(shù)據(jù)與產(chǎn)品線，鋼網(wǎng)以及印刷參數(shù)的關(guān)聯(lián)，自動(dòng)判斷，自動(dòng)生產(chǎn)報(bào)表！SPI 導(dǎo)入帶來的收益在線型 3D 錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)
1) 據(jù)統(tǒng)計(jì)，SPI 的導(dǎo)入可將原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上；返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI 與AOI 聯(lián)合使用，通過對(duì)SMT 生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。
2) 可大幅降低AOI 關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力、時(shí)間成本。據(jù)統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前成品PCB 中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系，13%有間接關(guān)系。SPI 通過3D 檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足
3) 部分PCB 上元器件如BGA、CSP、PLCC 芯片等，由于自身特性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。而SPI 通過過程控制，程度減少了爐后這些器件的不良情況。
4) 伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢(shì)，貼片元件越來越微型，因此，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI 能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量，大幅減少可能存在的成品不良率。
5) 作為質(zhì)量過程控制的手段，能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本.
 為精準(zhǔn)而設(shè)計(jì) “離線錫膏檢測(cè)系統(tǒng)”采用全新的大理石底座設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定、堅(jiān)固的機(jī)身，有利于三維測(cè)試數(shù)據(jù)精確度。整機(jī)結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計(jì)，影像系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)控制、結(jié)構(gòu)制造實(shí)現(xiàn)了高集成，簡(jiǎn)單化，有利于各種應(yīng)用及設(shè)備維護(hù)。
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PDG可編程數(shù)字光柵 編程數(shù)字光柵(PDG)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)結(jié)構(gòu)光柵的自動(dòng)輸出及控制，解決傳統(tǒng)陶瓷馬達(dá)推動(dòng)摩爾條紋所產(chǎn)生的機(jī)械磨損，提高了設(shè)備的重復(fù)檢測(cè)精度和壽命。
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PMP調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù) 運(yùn)用*的相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)(PMP)，8比特的灰階分辨率，達(dá)到0.37微米的檢測(cè)分辨率。對(duì)焊膏印刷進(jìn)行高精度的三維和二維測(cè)量。
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整板檢測(cè) 全自動(dòng)整板檢測(cè)及手動(dòng)測(cè)量能力。自動(dòng)檢測(cè)所有需要檢測(cè)的焊膏的體積，面積、高度、XY位置并自動(dòng)檢查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。直接導(dǎo)入支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式。
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●提供業(yè)界檢測(cè)精度和檢測(cè)可靠性。 高度精度：±1um（校正制具） 重復(fù)精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具） 體積小于1%（5 σ）（校正制具） ●同步漫反射技術(shù)（DL）完*焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點(diǎn)干擾。 ●采用130萬像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機(jī)，高精度的工業(yè)鏡頭。 ●一體化鑄鋁機(jī)架配合大理石底座，保證了機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。 ●伺服馬達(dá)配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌，確保了設(shè)備優(yōu)異的機(jī)械定位精度。 ●Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對(duì)所有使用者要求。 ●五分鐘編程和一鍵式操作簡(jiǎn)化使用者的操作。 ●直觀的動(dòng)態(tài)監(jiān)視功能，監(jiān)視實(shí)時(shí)檢測(cè)和設(shè)備狀態(tài)。 ●檢測(cè)速度小于2.5秒/FOV。 |
為什么要使用3D SPI錫膏測(cè)試儀設(shè)備
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