晶片尺寸
兼容3-8英寸圓形及方形基片去膠、剝離工藝。
產(chǎn)品特點(diǎn)
設(shè)備自動(dòng)完成去膠、剝離工藝,藥液可循環(huán)利用,可配置去膠單元、清洗單元、浸泡單元,基片采用邊緣夾持接觸方式,采用扇狀噴液方式,可相對(duì)大程度保證去膠效果的一致性;浸泡單元采用浸泡及超聲波輔助去膠功能,加速膠膜溶解,溫度控制穩(wěn)定可靠;單元設(shè)有二氧化碳滅火裝置。
應(yīng)用行業(yè)
普遍應(yīng)用于半導(dǎo)體、*封裝、LED、光通訊、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域。
主要技術(shù)參數(shù)
1、晶片尺寸: 3-8英寸
2、上下料方式: 機(jī)械手自動(dòng)傳送
3、離心機(jī)轉(zhuǎn)速
額定轉(zhuǎn)速: 2000 rpm
調(diào)整量下限: 1rpm
轉(zhuǎn)速精度: ±1rpm(50 rpm~2000 rpm)
4、夾持方式: 邊緣夾持
溫度加熱范圍: 30-70℃±2℃
5、藥液循環(huán)過濾功能: 有(可回收一種藥液)
6、N2吹干功能: 有
7、浸泡單元加熱范圍: 30-80℃±2℃
8、超聲波去膠功能: 有
9、金屬(金)回收率: >99%
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