一、產(chǎn)品概述：
HMDS 預(yù)處理系統(tǒng)的必要性：在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親 水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗，同時濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。
增黏劑HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。
二、HMDS 預(yù)處理系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域：在勻膠前的硅片等基片表面均勻涂布一層HMDS。作用：降低HMDS處理后的硅片接觸角，進而降低勻膠 時光刻膠在硅片表面鋪展開的難度，提高光刻膠與硅片的黏附性，降低光刻膠的用量。
三、HMDS 預(yù)處理系統(tǒng)的原理： 預(yù)處理系統(tǒng)通過對烘箱HMDS預(yù)處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數(shù)可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。
四、HMDS 預(yù)處理系統(tǒng)的一般工作流程：
1.首先設(shè)定烘箱工作溫度。
2.打開真空泵抽真空，待腔內(nèi)真空度達到某一真空度后
3.開始充人氮氣，充到達到某一低真空度后，
4.再次進行抽真空、充入氮氣的過程，到達設(shè)定的充入氮氣次數(shù)后，
5.開始保持一段時間，使硅片充分受熱，減少硅片表面的水分。
6.然后再次開始抽真空，
7.加熱HMDS管道，
8.充入HMDS氣體到達設(shè)定時間后，停止充入HMDS藥液，
9.三面加熱箱體使溫度達到150度左右
10.進入保持階段，使硅片充分與HMDS反應(yīng)。
11.當(dāng)達到設(shè)定的保持時間后，再次開始抽真空。
12.充入氮氣，完成整個作業(yè)過程。
五、 尾氣排放等：多余的HMDS蒸汽（尾氣）將由真空泵抽出，排放到專用廢氣收集管道。 在無專用廢氣收集管道時需做專門處理。
六、主要技術(shù)指標(biāo)：
6.1 機外殼采用冷扎鋼板噴塑處理，內(nèi)膽為不銹鋼316L材料制成；加熱器均勻分布在內(nèi)膽外壁四周，內(nèi)膽內(nèi)無任何電氣配件及易燃易爆裝置。鋼化、雙層玻璃門觀察工作室內(nèi)物體一目了然。
6.2 箱門閉合松緊能調(diào)節(jié)，整體成型的硅橡膠門封圈，確保箱內(nèi)高真空度。
6.3 微電腦智能控溫儀，具有設(shè)定，測定溫度雙數(shù)字顯示和PID自整定功能，控溫精確，可靠。
6.4 智能化觸摸屏控制系統(tǒng)配套PLC模塊可供用戶根據(jù)不同制程條件改變程序，溫度，真空度及每一程序時間。
6.5 HMDS氣體密閉式自動吸取添加設(shè)計，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無外漏顧慮。整個系統(tǒng)采用優(yōu)質(zhì)材料制造，無發(fā)塵材料，適用100級光刻間凈化環(huán)境。
6.6 HMDS管路加熱功能，使HMDS液體進入箱體的前端管路加熱，使轉(zhuǎn)為HMDS氣態(tài)時更易。
6.7 低液報警裝置，采用紅外液體感測器，能及時靈敏給出指令（當(dāng)HMDS液過低時發(fā)出報警及及時切斷工作起動功能）
6.8 溫度與PLC聯(lián)動保護功能（當(dāng)PLC沒有啟動程序時，加溫功能啟動不了，相反加溫功能啟動時，PLC程序不按正常走時也及時切斷工作功能，發(fā)出警報）
6.9整個箱體及HMDS氣體管路采用SUS316不銹鋼材料，整體使用無縫焊接（避免拼接導(dǎo)致HMDS液體腐蝕外泄對人體的傷害）
七、整機尺寸、真空腔體尺寸：
7.1 內(nèi)膽尺寸：650*650*650;450*450*450mm;300*300*300mm;
7.2 載物托架：2塊
7.3 室溫+10℃-250℃ 控溫范圍：溫度分辨率：0.1℃ 溫度波動度：±0.5℃
7.4 真空泵：油泵或無油真空泵。真空度：133pa，
7.5 加熱方式：腔體下部及兩側(cè)加溫。加熱器為外置加熱板（防止一側(cè)加熱使的HMDS液進入箱體內(nèi)不能完本轉(zhuǎn)成氣態(tài)）
7.6 可放2寸晶圓片或4寸晶圓片；6寸晶圓片；8寸晶圓片等。
7.7開箱溫度可以由user自行設(shè)定來降低process時間（正常工藝在50分鐘-120分鐘（按產(chǎn)品所需而定烘烤時間），為正常工作周期不含降溫時間（因降溫時間為 常規(guī)降溫）；
八、安全保護措施：
8.1安全可靠的接地保護裝置；工作室超溫保護； 加熱器短路保護。
8.2 電源缺相、錯相、漏電、短路保護；
8.3 獨立的工作室超溫保護（溫度上限保護）；
8.4加熱器短路及過載保護；
8.5 低液報警裝置（當(dāng)HMDS液過低時發(fā)出報警及及時切斷工作起動功能）
8.6 溫度與PLC聯(lián)動保護功能（當(dāng)PLC沒有啟動程序時，加溫功能啟動不了，相反加溫功能啟動時，PLC程序不按正常走時也及時切斷工作功能，發(fā)出警報）
8.7整個箱體使用無縫焊接（避免拼接導(dǎo)致HMDS液體外泄對人體的傷害）
8.8 HMDS氣體管路采用一體成型進口SUS316不銹鋼材料（避免腐蝕外泄）。
8.9 提供HMDS換液專用防護罩。
