Nano Indenter® G200系統(tǒng)專為各種材料的表征和開發(fā)過程中進行納米級測量而設計。 該系統(tǒng)是一個可升級，可擴展且經(jīng)過生產(chǎn)驗證的平臺，全自動硬度測量可應用于質(zhì)量控制和實驗室環(huán)境。
產(chǎn)品詳細 主要應用 提供選項 工業(yè)應用 相關(guān)產(chǎn)品
產(chǎn)品描述
Nano Indenter® G200系統(tǒng)是一種準確，靈活，使用方便的納米級機械測試儀器。 G200測量楊氏模量和硬度，包括從納米到毫米的六個數(shù)量級的形變測量。 該系統(tǒng)還可以測量聚合物，凝膠和生物組織的復數(shù)模量以及薄金屬膜的蠕變響應（應變率靈敏度）。 模塊化選項可適用于各種應用：頻率特定測試，定量刮擦和磨損測試，集成的基于探頭的成像，高溫納米壓痕測試，擴展負載容量高達10N和自定義測試。
主要功能
電磁驅(qū)動可實現(xiàn)高動態(tài)范圍下力和位移測量
用于成像劃痕，高溫納米壓痕測量和動態(tài)測試的模塊化選項
直觀的界面，用于快速測試設置; 只需幾個鼠標點擊即可更改測試參數(shù)
實時實驗控制，簡便的測試協(xié)議開發(fā)和精確的熱漂移補償
屢獲殊榮的高速“快速測試”選項，用于測量硬度和模量
多功能成像功能，測量掃描和流程化測試方法，幫助快速得到結(jié)果
簡單快捷地確定壓頭面積函數(shù)和載荷框架剛度
主要應用
高速硬度和模量測量
界面附著力測量
斷裂韌性測量
粘彈性測量
掃描探針顯微鏡（3D成像）
耐磨損和耐刮擦
高溫納米壓痕
工業(yè)應用
大學，研究實驗室和研究所
半導體和電子工業(yè)制造業(yè)
輪胎行業(yè)
涂層和涂料工業(yè)
生物醫(yī)藥行業(yè)
醫(yī)療儀器
更多應用：請根據(jù)您的要求與我們聯(lián)系
