納米模塊 NH 
       隨著納米科技和薄膜技術(shù)的發(fā)展（太陽(yáng)能電池，cvd、pvd、dlc、MEMS等），納米尺度的機(jī)械性能測(cè)試趨向標(biāo)準(zhǔn)化。納米機(jī)械性能測(cè)試在傳統(tǒng)測(cè)試基礎(chǔ)上有了很大改進(jìn)，通過(guò)設(shè)計(jì)高寬徑比的探針測(cè)試更深更窄的溝槽，還實(shí)現(xiàn)低載荷，高空間分辨以及原位載荷-位移數(shù)據(jù)測(cè)量。 
納米壓痕 — 參照ISO14577標(biāo)準(zhǔn)，選取單點(diǎn)/多點(diǎn)壓痕來(lái)測(cè)量薄膜、涂層和塊體材料的硬度、楊氏模量、張力、應(yīng)力（馮米塞斯應(yīng)力，von Mises stresses）和接觸強(qiáng)度/剛度等。 
納米劃痕 – 在接觸模式下，可根據(jù)用戶(hù)自定義不斷增加載荷，檢測(cè)薄膜、涂層和塊體材料的劃痕硬度和劃痕黏附力。 

動(dòng)態(tài)壓痕 - 通過(guò)探針動(dòng)態(tài)測(cè)量方法，檢測(cè)隨深度變化的損失模量以及存儲(chǔ)模量。 

微米模塊 MH 

       微米機(jī)械性能測(cè)試已經(jīng)被應(yīng)用于檢測(cè)涂層和塊體材料的各種機(jī)械性能。微米機(jī)械性能測(cè)試儀勝于傳統(tǒng)測(cè)試方法，可以提供原位載荷-位移數(shù)據(jù)、應(yīng)用例如聲學(xué)發(fā)射檢測(cè)、ECR、摩擦檢測(cè)等信號(hào)來(lái)獲得綜合機(jī)械性能信息。
儀器化微米壓痕檢測(cè)——參照ISO14577標(biāo)準(zhǔn)，在毫米尺度（應(yīng)用超過(guò)2牛的載荷）以及微米尺度（低于2牛的載荷）下檢測(cè)涂層和塊體材料的硬度、楊氏模量、張力、應(yīng)力（馮米塞斯應(yīng)力，von Mises stresses）和接觸強(qiáng)度/剛度等。
傳統(tǒng)維氏硬度和努普硬度參照ASTM E384.99標(biāo)準(zhǔn)，測(cè)量材料的顯微硬度。
微米劃痕—在接觸的模式下，可根據(jù)用戶(hù)自定義不斷增加載荷，檢測(cè)薄膜、涂層和塊體材料的劃痕硬度和劃痕黏附力。