HN單晶硅激光切孔二氧化硅打孔加工異形定制
隨著硅半導體集成電路的廣泛應用,硅半導體集成電路都要用到晶圓,傳統(tǒng)的晶圓切割方法,都是手工采用金剛石刀進行切割,在晶圓上劃分出若干個圓環(huán),在劃分出的圓環(huán)上切割出面積相等或者近似相等的小圓弧體?;蛘卟捎玫氖欠蔷鶆驁A環(huán)、同一圓心角內進行切割的切割方法,這種晶圓切割方法的耗材大,經常要更換刀具,切割出來的晶圓芯片相距的寬度比較大,不均勻,所能切割的材料單一,適用性差,效率低下。
因此晶圓激光切割的方法工作效率高、能精確地調整待切割晶圓的各個方向的位置、精度高、全自動運行,對晶圓切割的位置進行準確定位,切割出來的晶圓芯片均勻、美觀,能切割多種材料,適應性強,可以避免薄晶圓因切割破裂。
硅片的分類:
硅片規(guī)格有多種分類方法,可以按照硅片直徑:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;單晶生長方法:單晶硅片、多晶硅片;摻雜類型:N型、P型等參量和用途來劃分種類。
華諾激光是一家依托激光技術,致力于激光精密精細加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)??偛吭O在北京,在天津下設分公司,擁有一支經驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊,以及超過20臺的包括紫外激光器,超快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等*進口激光源,以及配套的加工平臺。專注于單晶硅激光切孔、二氧化硅打孔加工、晶圓異形定制、硅片激光打孔等
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