HN半導(dǎo)體晶圓精密切割硅片激光打孔小孔加工
晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主
晶圓(Wafer)是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅芯片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓。晶圓是生產(chǎn)集成電路所用的載體,一般意義晶圓多指單晶硅圓片。
晶圓是常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至研發(fā)更大規(guī)格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等)。
華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開(kāi)發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?;慨a(chǎn)業(yè)務(wù)外包等,華諾激光致力于成為國(guó)內(nèi)激光精密微加工和微制造的**者,為客戶提供定制化、低成本和完善的**激光加工解決方案。
1.激光切割、劃片是非機(jī)械式的,屬于非接觸式加工,可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其他損壞現(xiàn)象。
2.激光切割、劃片采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對(duì)芯片的電性影響較小,可以提高*高的切割成品率。
3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。
4.激光可以切割厚度較薄的晶圓,可以勝任不同厚度的晶圓劃片。
5.激光可以切割一些較為復(fù)雜的晶圓芯片,如六邊形管芯等。
6.激光切割不需要去離子水,不存在磨損問(wèn)題,可連續(xù)24小時(shí)作業(yè)。
7.激光具有很好的兼容性,對(duì)于不同的晶圓片,激光切割具有*好的兼容性和通用性。
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