HN單晶硅打孔晶圓激光切割異形定制來圖來樣
超薄硅片打孔是一項(xiàng)非常精細(xì)的工序,因?yàn)楣杵^薄,打孔的時(shí)候不能損壞其表面的精度,打孔的密度、孔徑大小需要達(dá)到一定的精度以及所要求的大小。
激光打孔是將光斑直徑縮小到微米級(jí),從而獲得高的激光功率密度,幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔。其特點(diǎn)是可以在硬度高、質(zhì)地脆或者軟的材料上打孔,孔徑小、加工速度快、效率高。
超薄硅片使用激光打孔可以打出小孔:1.00~3.00(mm);次小孔:0.40~1.00(mm);超小孔:0.1~0.40(mm);微孔:0.01~0.10(mm);
華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?;慨a(chǎn)業(yè)務(wù)外包等,華諾激光致力于成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的**者,為客戶提供定制化、低成本和完善的**激光加工解決方案。
1.激光切割、劃片是非機(jī)械式的,屬于非接觸式加工,可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其他損壞現(xiàn)象。
2.激光切割、劃片采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對芯片的電性影響較小,可以提高*高的切割成品率。
3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。
4.激光可以切割厚度較薄的晶圓,可以勝任不同厚度的晶圓劃片。
5.激光可以切割一些較為復(fù)雜的晶圓芯片,如六邊形管芯等。
6.激光切割不需要去離子水,不存在磨損問題,可連續(xù)24小時(shí)作業(yè)。
7.激光具有很好的兼容性,對于不同的晶圓片,激光切割具有*好的兼容性和通用性。
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