特點(diǎn)
配有多種樣品觀察系統(tǒng)
● X-tool 中包括了多種樣品觀察系統(tǒng),可方便地做出樣品定位。使用者在分析時(shí)可采用合適的方式去進(jìn)行定位并精準(zhǔn)地找到需要分析的位置。
a) 進(jìn)樣室照片 – 可瀏覽整個(gè) 75×75 mm的樣品托上的所有樣品,方便快速定位。
b) 樣品實(shí)時(shí)光學(xué)影像 – 可實(shí)時(shí)的知道目前樣品在儀器內(nèi)部所準(zhǔn)備分析的位置。
c) SXI 掃描X射線成像 – 直接由X射線產(chǎn)生的二次電子像,精準(zhǔn)的微區(qū)定位分析。
可以非常簡(jiǎn)易地進(jìn)行自動(dòng)分析操作
● X-tool 在基于 PHI 公司的掃描聚焦型X射線的設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上,再加上 X-tool 上新開發(fā)的非常簡(jiǎn)易的觸碰屏操作軟件,不管是大于 1.4 mm 的大面積分析,還是小于 50 um 的小區(qū)域分析,都可通過(guò) 3 個(gè)簡(jiǎn)單的程序在自動(dòng)的分析隊(duì)形中一次性完成設(shè)定,大大增加了儀器的效率和效益。
高速的化學(xué)態(tài)成像分析
● 掃描聚焦 X 射線系統(tǒng)配合高靈敏度的探測(cè)器,PHI X-tool 可以在 Unscan 模式的采譜方式下快速地完成 XPS 的成像分析,成像的過(guò)程永遠(yuǎn)是先譜后圖而非帶有高度不確定性的先圖后譜。所得的數(shù)據(jù)可使用 PHI MultiPak 分析數(shù)據(jù)軟件去進(jìn)行 Linear Least Square (LLS) 處理,得到化學(xué)態(tài)成像的精準(zhǔn)結(jié)果。
C 1s 有機(jī)碳污染分布 / C 1s有機(jī)碳中和氧有鍵結(jié)的結(jié)構(gòu)分布 / O 1s 的分布 / 2種不同的C 1s化學(xué)態(tài)的分布迭圖
的硬件設(shè)計(jì)
● PHI X-tool 的微聚焦X射線可以把分析面積范圍設(shè)定在 20 um 到 1.4 mm 之間,而且系統(tǒng)配備了 PHI 的全自動(dòng)雙束中和系統(tǒng),可以一次性地對(duì)不管是大面積或微區(qū)樣品,導(dǎo)體或絕緣體,有機(jī)或無(wú)機(jī)材料進(jìn)行程序化自動(dòng)分析,也可對(duì)樣品材料表面進(jìn)行面掃成像。PHI X-tool 上更配有離子源,可對(duì)樣品刻蝕以進(jìn)行 XPS 的深度分析。
應(yīng)用范圍
● Micro-Electronics 微電子,電子封裝
● Polymer 高分子材料
● Tribology 摩擦學(xué)
● Magnetic 磁性材料,硬盤,藍(lán)光光盤
● Display Industries 顯示工業(yè)
● Graphene 石墨烯
● Catalysis 催化劑
● Energy-related 能源產(chǎn)業(yè)
● Glass 玻璃
● Metal 金屬
● Ceramic 陶瓷
● Semi-conductors 半導(dǎo)體
● Bio-Medical 生醫(yī)科學(xué)