● 應(yīng)用領(lǐng)域:高劑量離子注入光刻膠的去除,濕法或干法刻蝕前后殘膠去除,MEMS 中犧牲層的去除,去除化學(xué)殘余物,去浮渣工藝,SU-8 光刻膠去除等
● 設(shè)備優(yōu)勢:去膠速度快,對產(chǎn)品損傷小,設(shè)計緊湊,操作簡單
● 工藝腔室:石英材質(zhì),11 升
● 樣品尺寸:6 寸,向下兼容(可支持 8 寸)
● 腔門:抽屜式,帶觀察窗
● 微波源:2.45GHz,50 - 600W 可調(diào)
● 氣路:標(biāo)配兩路工藝氣體,帶質(zhì)量流量計(可升級至 4 路)
● 真空規(guī):pirani,1-1×105Pa
● 真空泵:干泵或油泵可選
● 控制系統(tǒng):10.4 寸觸摸屏,Windows系統(tǒng),圖形化操作界面
● 電力需求:3 / N / PE AC 50Hz 400 / 240V 16A
● 整機(jī)尺寸:620(W) × 550(D) × 500(H) mm
典型應(yīng)用
● 等離子去膠,適合小批量生產(chǎn),也適合于研發(fā)、實驗室
● 去除光刻膠
● 干刻或濕刻處理前或后
● SU-8 或其他環(huán)氧基樹脂
● MEMS 制造中去除犧牲層
技術(shù)規(guī)格
● 等離子源:2.45Ghz 微波等離子源,600W
● 腔體 :石英 .φ235mm,長 260mm
適用于 Wafer 200mm(8英寸)小批生產(chǎn)及實驗
● 外觀尺寸:長 460mm,寬 590mm,高 550mm
● 處理氣體:2 路氣體+數(shù)字 MKS 流量控制器
● 真空腔門:抽屜式門+觀察窗
● 溫控 Wafer Chuck
● 觀察窗 :UV 與微波屏蔽保護(hù)
● GUI 7" 觸摸屏,Window CE 操作系統(tǒng)
選項
● 進(jìn)口干泵系統(tǒng)(含相關(guān)附件)
● 法拉第籠
● 石英舟
● 信號燈塔-紅黃綠三色
● 額外的處理氣體線路-最多至 4 路氣體
● 包裝,運(yùn)輸