LINT-208G自動型WAFER平坦度測試儀-儀表網(wǎng)

公司介紹主營產(chǎn)品

北京三禾泰達技術有限公司成立于2003年1月21日2018~2020年間共取得11項產(chǎn)品軟件著作權2018年激光干涉測平儀項目獲得北京市朝陽區(qū)頒發(fā)的研發(fā)能力提升獎勵2020年被認定為企業(yè)。2021年被認定為中關村企業(yè)2021年2月有10項實用新型申請被國家局受理。十幾年來公司通過在測量領域的深耕和拓展，為市場提供了數(shù)款性價比的測量儀器，其中7種儀器。公司產(chǎn)品主要面向五個大的市場方向: 半導體WAFER平面度/厚度檢測、光學玻璃幾何參數(shù)特征檢測、利用近紅外光進行砷化鎵/硅晶體缺陷檢測、壓電水晶諧振器電學參數(shù)檢測以及激光傳感器應用研究，我們的產(chǎn)品包括：LINT-208G型WAFER平坦度半自動測試儀，該儀器目前；LINT-208G型WAFER平坦度/厚度全自動測試系統(tǒng)，該儀器目前；LST-208H型共聚焦法平面度測試儀，該系統(tǒng)處于國內(nèi)水平；ALC-2120型在線自動研磨頻率控制儀，該儀器當年；ALC-SI型硅在線自動研磨厚度控制儀，該儀器當年；TCS-A型電渦流在線研磨厚度控制儀，該儀器目前；ABS-2000型壓電水晶BLANK頻率分選機TMI-A型激光厚度測量儀，該儀器目前；WMS-208AT型WAFER 激光全自動厚度分選機，該儀器市場反應良好；我們的宗旨是通過向世界提供高技術高精度的測量儀器和高水平的服務提升中國在檢測及激光傳感器領域的總體水平。我們的目標是在激光測量領域做到世界。

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LINT-208G自動型WAFER平坦度測試儀

LINT-208G自動型WAFER平坦度測試儀產(chǎn)品詳情

LINT-208G自動型WAFER平坦度測試儀

測量原理

激光干涉法適用范圍

可用于測量工件尺寸為 Φ2---Φ8（INCH）直徑的圓型晶片

測量精度及量程

1、關于厚度

厚度量程：100---2000um，測量精度與 WAFER 表面光潔度有關，即：測量重復精度（砷化鎵等二代半導體類雙拋表面 WAFER）：±0.3um ; 測量重復精度（碳化硅等三代半導體類研磨表面 WAFER）: ±0.5um ; 測量重復精度（藍寶石類單拋表面 WAFER）：±0.5um ;

2、關于平面度/表面形態(tài)參數(shù)測量精度

測量精度：±0.06μm 重復性精度：±0.03μm 分辨率：±0.005μm

像素點數(shù)：≥250000 3、分選速度

為了保證不造成對 WAFER 表面造成損傷，研究人員建議的安全分選速度為： 100 片/小時左右。

熱門產(chǎn)品

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